时间：2025/12/26 9:46:14
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PI3C3305LE是一款由Diodes Incorporated（原Pericom公司）生产的高性能、低电压CMOS模拟开关，专为高速数据总线和信号路由应用而设计。该器件采用先进的互补MOS技术制造，具备低导通电阻、快速开关速度以及极低的静态功耗等优点，适用于多种便携式和高密度电子系统。PI3C3305LE内部集成了一个单刀双掷（SPDT）开关结构，能够实现两个信号通道之间的切换，广泛应用于通信设备、消费类电子产品、测试仪器以及计算机外围接口中。该芯片支持宽范围的电源供电，并具有出色的信号完整性表现，可在不影响原始信号质量的前提下完成高效的模拟或数字信号传输。其封装形式紧凑，适合空间受限的应用场景，同时符合RoHS环保标准，无铅且绿色环保。
类型：模拟开关
通道配置：SPDT（单刀双掷）
供电电压范围：1.65V 至 5.5V
导通电阻（RON）：典型值 4Ω
带宽：≥ 2GHz
传播延迟：典型值 0.5ns
关断隔离度：-45dB @ 1GHz
串扰（Crosstalk）：-50dB @ 1GHz
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装类型：TDFN-8（超薄小外形无引脚封装）
静电放电（ESD）保护：±4kV HBM
输入/输出电压范围：0V 至 VCC
PI3C3305LE具备优异的高频信号处理能力，其宽带宽特性使其能够支持高达2GHz以上的信号频率，在高速USB、HDMI切换、射频前端模块及高速ADC/DAC接口中表现出色。由于其低导通电阻（典型值仅为4Ω），在信号路径上的插入损耗极小，从而有效提升了系统的信噪比和整体性能。此外，该器件的快速开关时间（典型传播延迟为0.5ns）确保了信号切换的实时性和响应速度，适用于对时序要求极为严格的动态切换场景。
该芯片采用低电压CMOS工艺制造，具备极低的静态电流消耗（通常低于1μA），非常适合电池供电或低功耗运行的便携式设备，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。其宽电源电压范围（1.65V~5.5V）允许其与多种逻辑电平兼容，包括LVTTL、LVCMOS甚至5V TTL系统，增强了系统设计的灵活性。
PI3C3305LE还具备良好的隔离性能，关断状态下的通道间隔离度可达-45dB（在1GHz下），显著降低了相邻通道间的干扰风险；同时，其串扰水平低至-50dB@1GHz，保证了多通道并行工作时的信号纯净度。器件集成有静电放电（ESD）保护电路，提供高达±4kV的人体模型（HBM）防护能力，提高了在实际使用中的可靠性和耐用性。
该器件采用TDFN-8小型无铅封装，不仅节省PCB布局空间，而且具有优良的热传导性能和高频特性，适合高密度贴装和自动化生产流程。整体设计符合工业级温度范围要求（-40°C至+85°C），可在严苛环境下稳定运行，是现代高性能模拟开关应用的理想选择。
PI3C3305LE广泛应用于需要高速信号切换的各种电子系统中。常见用途包括移动设备中的音频路径切换、多摄像头模组的信号选择、USB 2.0/3.0高速数据通道切换、DisplayPort/HDMI视频信号路由、无线通信模块中的天线切换或射频前端控制等。此外，它也常用于测试测量设备中的自动测试设备（ATE）信号多路复用、工业控制系统的传感器信号选择以及嵌入式处理器系统的I/O扩展与总线共享功能。得益于其低功耗和小尺寸特性，该器件特别适用于便携式消费电子产品和高集成度主板设计。
PI3C3305LEZ
