型号：PI3C32X245BEX
　　制造商：Diodes Incorporated
　　产品系列：Pi3C
　　通道数：2
　　输入电压范围（A侧）：1.65V ~ 5.5V
　　输出电压范围（B侧）：1.65V ~ 5.5V
　　静态电流：≤1μA（典型值）
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　封装类型：X2-MLP12 (1.8mm x 2.6mm)
　　引脚数：12
　　传播延迟（典型值）：2ns
　　电平转换方向：双向，自动感应
　　支持协议：I2C, SMBus, UART, GPIO等低速至中速信号
　　最大数据速率：支持高达100Mbps以上信号传输
　　ESD保护：≥2kV HBM

PI3C32X245BEX的核心特性之一是其双通道双向电平转换能力，能够在两个不同的电压节点之间实现无缝信号传递，且无需主控信号来决定数据流向。这种自动方向感应机制基于内部MOSFET的栅极控制逻辑，当任一侧检测到低电平时，会自动导通通路，从而允许信号从低电压侧传向高电压侧，反之亦然。这一机制特别适用于I2C总线应用，因为在I2C中SDA和SCL线都是开漏结构，经常需要跨电压域通信。该芯片的低传播延迟（典型值仅为2ns）保证了信号完整性，避免时序偏差影响高速通信性能。同时，其极低的静态电流消耗（≤1μA）使其非常适合电池供电或低功耗嵌入式系统。
　　另一个关键优势是宽电压操作范围，A侧和B侧均可独立工作在1.65V至5.5V之间，支持包括1.8V、2.5V、3.3V和5V在内的常见逻辑电平组合。这意味着它可以轻松连接低压FPGA与传统5V传感器，或者将3.3V MCU与1.8V存储器进行接口匹配。器件内部集成了上拉电阻和钳位二极管，提供一定程度的过压和静电放电（ESD）保护，增强了系统的鲁棒性。此外，PI3C32X245BEX采用无铅、绿色环保的封装工艺，符合RoHS标准，并具备良好的热稳定性。
　　该器件的小型化X2-MLP12封装仅1.8mm x 2.6mm，极大节省了PCB面积，适用于智能手机、可穿戴设备、物联网终端等紧凑型电子产品。其高集成度减少了外部元件需求，通常只需连接电源、地和信号线即可完成基本功能，显著降低设计复杂度和物料成本。整体而言，PI3C32X245BEX以其高性能、灵活性和可靠性，成为多电压系统中理想的电平转换解决方案。

PI3C32X245BEX广泛应用于需要在不同逻辑电平之间进行信号转换的数字系统中。一个典型应用场景是在微控制器单元（MCU）与传感器或外设之间的接口设计中，例如现代低功耗MCU常运行在1.8V或2.5V，而某些传统传感器仍使用3.3V或5V逻辑电平，此时PI3C32X245BEX可作为桥梁实现双向通信而无需额外的控制逻辑。它也常用于I2C总线扩展，允许多个不同电压的设备共享同一总线，如将3.3V主控器与1.8V EEPROM或温度传感器连接，确保数据读写正确无误。
　　在FPGA或ASIC系统中，该器件可用于辅助配置引脚、状态监控或调试接口的电平适配，尤其是在混合电压架构下，部分IO Bank工作在较高电压而核心逻辑为低压的情况。此外，在通信模块如Wi-Fi、蓝牙或LoRa模组中，由于模组本身可能采用3.3V供电，而主机处理器平台为1.8V或更低，因此需要可靠的电平转换器保障串行通信（UART、SPI）的稳定性，PI3C32X245BEX在此类场合表现出色。
　　工业控制、测试测量设备以及便携式医疗仪器也是其重要应用领域。这些系统往往包含多个子模块，各自采用最优工作电压，通过PI3C32X245BEX可以实现安全、高效的数据交互。同时，得益于其小尺寸和低功耗特性，该芯片非常适合部署于空间受限且依赖电池供电的应用环境，如智能手表、TWS耳机、无线传感器节点等。总之，凡涉及跨电压域信号传输的场景，PI3C32X245BEX均能提供稳定、高效的解决方案。

PI3C32X245BE