产品类型：板对板连接器
　　制造商：Samtec
　　引脚数量：9
　　排列方式：双排
　　安装类型：通孔（Through-hole）
　　接触端接：焊料
　　工作温度范围：-65°C ~ 125°C
　　绝缘体材料：液晶聚合物（LCP）
　　触点表面处理：镀金
　　极化特性：有
　　锁扣机制：无内置锁紧装置
　　适用配合间距：0.635mm（25mil）
　　耐电压：300V AC
　　额定电流：1.0A per contact

PHR-9-R连接器的核心优势在于其高密度封装与卓越的信号完整性表现，适用于高速差分对传输场景。其采用优化的接触几何结构和低串扰布局设计，在高达数Gbps的数据速率下仍能维持稳定的电气性能。连接器本体使用液晶聚合物（LCP）作为绝缘材料，这种材料不仅具备出色的尺寸稳定性，还能在高温回流焊过程中保持形变最小，从而保障SMT工艺的可靠性。触点表面采用选择性镀金工艺，有效降低接触电阻并提升耐磨性，确保在多次插拔后依然保持良好导电性。该器件支持自动化贴装，适合现代SMT生产线流程，提高组装效率。此外，其极化设计防止了错误对接，增强了现场维护和更换时的安全性。连接器外壳具备良好的阻燃等级（UL94 V-0），符合RoHS环保标准，适用于严苛工业环境下的长期运行。由于其微型化设计，PHR-9-R特别适合空间受限但要求高性能互连的应用场合，例如FPGA开发板、高速ADC/DAC模块、光学模块背板接口等。
　　值得注意的是，PHR系列连接器通常作为插座端使用，需与对应插头配对（如PSM系列）才能完成完整的连接解决方案。其接触系统经过精密冲压成型，保证了弹性和寿命指标，典型插拔次数可达数百次以上。整体结构坚固，抗震性强，能够在振动环境中稳定工作。同时，该连接器支持差分阻抗控制，有助于实现高速链路中的阻抗匹配，减少反射和误码率。对于设计工程师而言，PHR-9-R提供了灵活的布线选项和良好的EMI抑制能力，是构建紧凑型高性能系统的理想选择之一。

PHR-9-R广泛应用于需要小型化、高可靠性和高速信号传输的电子系统中。常见于电信基础设施设备，如路由器、交换机和基站中的板间互连；也用于工业自动化控制系统中的I/O模块与主控板之间的连接。在测试与测量领域，该连接器常被集成于探针卡、采集模块或高速示波器前端接口中，提供稳定的信号通道。此外，在嵌入式计算平台，如单板计算机、AI推理模块或边缘计算设备中，PHR-9-R可用于扩展接口或堆叠式架构中的垂直或水平板对板连接。医疗电子设备中的一些高端成像系统也会采用此类高密度连接器来实现模块化设计和快速维护。由于其支持自动化焊接工艺，因此非常适合大批量生产环境下的PCB组装流程。该器件也可用于航空航天和国防电子系统中对重量和空间敏感的应用场景，只要工作条件在其规定的温度和电气范围内即可安全运行。

PHR-9-S