您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > PHB27NQ10T,118

PHB27NQ10T,118 发布时间 时间:2025/9/14 20:20:05 查看 阅读:5

PHB27NQ10T,118 是由Nexperia(安世半导体)生产的一款高性能N沟道增强型MOSFET场效应晶体管,广泛应用于电源管理和功率转换系统。该器件采用先进的Trench MOSFET技术,具备低导通电阻(Rds(on))、高电流容量和优异的热稳定性,适用于DC-DC转换器、负载开关、电池管理系统和工业控制设备等应用场景。其封装形式为LFPAK56(也称为Power-SO8),具有良好的散热性能和机械强度。

参数

类型:N沟道MOSFET
  漏源电压(Vds):100V
  栅源电压(Vgs):±20V
  连续漏极电流(Id)@25°C:180A
  连续漏极电流(Id)@100°C:110A
  导通电阻(Rds(on))@Vgs=10V:2.7mΩ
  导通电阻(Rds(on))@Vgs=4.5V:4.0mΩ
  功率耗散(Ptot):160W
  工作温度范围:-55°C ~ 175°C
  封装类型:LFPAK56(Power-SO8)

特性

PHB27NQ10T,118 具备多项优异特性,适用于高功率和高效率的电子系统。其核心优势包括极低的导通电阻(Rds(on)),在Vgs=10V时仅2.7mΩ,显著降低了导通损耗,提高了电源转换效率;即使在Vgs=4.5V驱动条件下,Rds(on)也仅4.0mΩ,适合低电压驱动电路。该器件可承受高达180A的连续漏极电流(在25°C下),在高温环境下(100°C)仍可保持110A的稳定输出,满足高负载需求。
  采用LFPAK56封装,具有优异的散热性能和机械可靠性,适用于需要高可靠性的汽车电子和工业设备应用。该封装设计还支持PCB贴装工艺,提高生产效率并降低制造成本。此外,PHB27NQ10T,118 内置快速恢复体二极管,具有良好的抗冲击能力和抗静电性能,确保在复杂电磁环境下稳定运行。其工作温度范围宽至-55°C ~ 175°C,适应各种极端工作环境,如汽车引擎控制、电动工具、电源适配器等应用场景。

应用

PHB27NQ10T,118 主要用于高性能功率电子系统,典型应用包括DC-DC降压/升压转换器、同步整流电路、负载开关、电源管理系统、电池充电器、电机驱动器、服务器电源、工业自动化设备以及汽车电子系统等。该器件特别适用于需要高效率、高可靠性及紧凑型设计的电源模块,如电动汽车(EV)充电系统、光伏逆变器、不间断电源(UPS)和工业变频器等领域。其低导通电阻和高电流能力使其在高频开关应用中表现出色,有效降低开关损耗并提升系统效率。

替代型号

SiHH27NQ10TY, Infineon IPW60R028C7, STMicroelectronics STP180N10F7AG, ON Semiconductor FDP180N10A, Toshiba TPC8107

PHB27NQ10T,118推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

PHB27NQ10T,118参数

  • 标准包装1
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列TrenchMOS™
  • FET 型MOSFET N 通道,金属氧化物
  • FET 特点标准型
  • 漏极至源极电压(Vdss)100V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C28A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C50 毫欧 @ 14A,10V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)4V @ 1mA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs30nC @ 10V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds1240pF @ 25V
  • 功率 - 最大107W
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB
  • 供应商设备封装D2PAK
  • 包装Digi-Reel?
  • 其它名称568-5940-6