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PHB100N03 发布时间 时间:2025/12/27 20:45:16 查看 阅读:13

PHB100N03是一款由NXP Semiconductors(恩智浦半导体)生产的高性能N沟道增强型功率MOSFET,采用先进的TrenchMOS技术制造。该器件专为高效率开关应用设计,具有低导通电阻、快速开关速度和高可靠性等优点,广泛应用于电源管理、DC-DC转换器、电机驱动以及负载开关等场景。PHB100N03的封装形式通常为D2PAK或TO-220这类标准功率封装,便于散热设计和在PCB上的安装。其额定电压为30V,能够承受一定的瞬态过压,适用于低压大电流的应用环境。该MOSFET的设计注重热稳定性和电气稳定性,在高温环境下仍能保持良好的性能表现。此外,PHB100N03符合RoHS环保标准,并具备良好的抗雪崩能力,增强了系统在异常工况下的鲁棒性。由于其优异的性价比和稳定的供货渠道,PHB100N03被广泛用于工业控制、消费电子和汽车电子等领域。

参数

型号:PHB100N03
  制造商:NXP Semiconductors
  晶体管类型:N沟道MOSFET
  漏源电压(VDS):30V
  栅源电压(VGS):±20V
  连续漏极电流(ID):100A(Tc=25°C)
  脉冲漏极电流(IDM):400A
  导通电阻(RDS(on)):3.6mΩ(@ VGS=10V, ID=50A)
  导通电阻(RDS(on)):4.5mΩ(@ VGS=4.5V, ID=50A)
  阈值电压(VGS(th)):1.0V ~ 2.5V
  输入电容(Ciss):约7000pF(@ VDS=15V)
  输出电容(Coss):约1900pF(@ VDS=15V)
  反向恢复时间(trr):约30ns
  工作结温范围(Tj):-55°C ~ +175°C
  封装类型:D2PAK, TO-220

特性

PHB100N03采用NXP先进的TrenchMOS工艺技术,这种深沟槽结构显著降低了器件的导通电阻,从而减少了导通损耗,提高了整体能效。其典型的RDS(on)仅为3.6mΩ(在VGS=10V时),使得在大电流应用中产生的热量更少,有助于提升系统的热管理效率。该器件具备出色的热稳定性,能够在高达175°C的结温下安全运行,适合在高温环境中长期工作。同时,低栅极电荷(Qg)和低输入电容确保了快速的开关响应,减少了开关过程中的能量损耗,特别适用于高频开关电源和同步整流电路。
  PHB100N03还具有良好的抗雪崩能力和坚固的栅氧化层设计,使其在遭遇电压突变或负载突变时仍能保持可靠运行,提升了整个系统的耐用性。其引脚配置和封装设计优化了散热路径,配合适当的散热片可有效将热量传导至外部环境。此外,该MOSFET支持并联使用,多个器件并联时电流分配均匀,进一步扩展了其在高功率应用中的适用性。内置的体二极管具有较快的反向恢复特性,减少了在感性负载切换时的反向恢复损耗,有助于抑制电压尖峰和电磁干扰(EMI)。
  该器件符合工业级和汽车级可靠性标准,通过AEC-Q101认证,适用于对可靠性要求较高的汽车电子系统,如车载电源模块、电机控制器和LED驱动等。生产过程中严格执行无铅和绿色环保工艺,满足RoHS和REACH环保法规要求。PHB100N03提供多种封装选项(如D2PAK和TO-220),便于根据具体应用场景选择最适合的安装方式,无论是通孔焊接还是表面贴装均可灵活应对。

应用

PHB100N03广泛应用于各类需要高效能、低损耗功率开关的电子系统中。典型应用包括但不限于:同步降压变换器(Buck Converter),作为主开关或同步整流管,利用其低RDS(on)特性提高转换效率;DC-DC电源模块,尤其是在服务器电源、通信设备电源和嵌入式系统中,用于实现高效的电压调节。在电机驱动领域,该器件可用于H桥或半桥拓扑结构中,控制直流电机或步进电机的启停与转向,得益于其高电流承载能力和快速响应特性。
  此外,PHB100N03也常用于电池管理系统(BMS)中的充放电控制开关,防止反向电流和过流故障。在汽车电子中,它被集成于车载充电器(OBC)、车身控制模块(BCM)、车灯调光电路及风扇驱动电路中,发挥其高可靠性和耐高温的优势。工业自动化设备中的固态继电器(SSR)、电源分配单元(PDU)和热插拔控制器也是其重要应用场景。由于其出色的动态性能和热稳定性,PHB100N03同样适用于UPS不间断电源、逆变器和太阳能微逆系统中的功率切换环节。总之,凡是在30V以下电压范围内需要大电流、低损耗开关功能的场合,PHB100N03都是一个极具竞争力的选择。

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