时间：2025/12/22 15:05:56
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PH300F280-3是一款由Power Integrations公司生产的高集成度、高性能的离线式开关电源（SMPS）控制芯片，专为满足现代电源设备对高效率、小体积和高可靠性的需求而设计。该芯片属于Power Integrations公司广受欢迎的Hiper系列，集成了高压功率MOSFET和PWM控制器，适用于多种AC-DC转换应用。PH300F280-3采用先进的多模式控制技术，能够在不同负载条件下自动切换工作模式，以实现最佳的能效表现。其内置的高压启动电路和多级保护功能，如过压保护（OVP）、过流保护（OCP）、过温保护（OTP）等，显著提高了系统的安全性和稳定性。此外，该芯片支持宽范围的输入电压，适用于全球范围内的电网标准，是消费电子、工业控制和通信设备中电源设计的理想选择。
型号：PH300F280-3
制造商：Power Integrations
产品系列：Hiper
拓扑结构：反激式（Flyback）
集成器件：高压MOSFET + PWM控制器
最大输出功率：约300W
工作模式：多模式（QR/CCM/DCM）
输入电压范围：85VAC - 265VAC（全电压）
开关频率：可变频率，典型值66kHz / 132kHz
MOSFET耐压：725V
启动时间：典型值10ms
工作温度范围：-40°C 至 +150°C
封装类型：eSIP?-19D
PH300F280-3具备多项先进特性，使其在高功率密度电源设计中表现出色。首先，它采用了高效的准谐振（Quasi-Resonant, QR）控制技术，在轻载和中等负载下利用谷底开关（Valley Switching）降低开关损耗，从而提升整体效率并减少电磁干扰（EMI）。同时，芯片支持连续导通模式（CCM）和断续导通模式（DCM），可根据实际负载动态调整工作模式，确保在整个负载范围内都保持高能效。
其次，该芯片高度集成，内部集成了一个725V耐压的功率MOSFET和一个智能PWM控制器，省去了外部启动电阻、光耦反馈回路中的部分元件以及复杂的电流检测电路，大幅简化了外围设计，减少了PCB面积和物料清单（BOM）成本。其eSIP?-19D封装具有优良的散热性能，能够有效传导热量，适合无散热片的设计，进一步提升了系统可靠性。
再者，PH300F280-3内置全面的保护机制，包括逐周期电流限制、自动恢复的过压保护、过温关断、开环保护以及输出短路保护等。这些保护功能不仅增强了电源系统的鲁棒性，还能在异常情况下快速响应，防止器件损坏或引发安全事故。此外，芯片还支持精确的初级侧调节（PSR），无需次级侧反馈即可实现稳定的输出电压和电流控制，特别适用于对成本和空间敏感的应用场景。
最后，PH300F280-3符合国际能效标准，如DoE Level VI和CoC Tier 2，待机功耗极低，通常低于30mW，满足绿色能源要求。其设计灵活性高，可通过外部元件配置不同的输出功率和电压组合，广泛应用于适配器、充电器、电视电源、工业电源等领域。
PH300F280-3广泛应用于需要高效、紧凑型AC-DC电源解决方案的领域。典型应用包括液晶电视、显示器、笔记本电脑适配器、打印机、家用电器控制电源、工业自动化设备、网络通信设备（如路由器、交换机）以及LED照明驱动电源等。由于其高集成度和优异的热管理能力，特别适合用于封闭式或自然冷却的电源设计中。此外，该芯片也常用于需要满足严格能效法规的产品中，如出口型电子产品。
HiperPL5-300HG
