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PH2925U,115 发布时间 时间:2025/9/14 18:45:10 查看 阅读:4

PH2925U,115 是一款由 Nexperia(安世半导体)制造的 N 沟道增强型功率 MOSFET。该器件采用先进的 Trench 工艺,具有低导通电阻(Rds(on))和优异的热性能,适用于高效率的电源管理和功率转换应用。该器件采用 TO-252(DPAK)封装形式,便于散热和安装。PH2925U,115 在设计上优化了开关损耗和导通损耗之间的平衡,适用于 DC-DC 转换器、负载开关、电机控制和电池管理系统等应用场景。

参数

类型:N 沟道增强型 MOSFET
  漏源电压(Vds):30V
  栅源电压(Vgs):±20V
  连续漏极电流(Id):120A(在 Tc=25°C)
  导通电阻(Rds(on)):2.5mΩ(典型值,Vgs=10V)
  工作温度范围:-55°C 至 175°C
  封装类型:TO-252(DPAK)

特性

PH2925U,115 的主要特性之一是其非常低的导通电阻(Rds(on)),这有助于减少导通状态下的功率损耗,提高系统效率。其 Rds(on) 在 Vgs=10V 时典型值为 2.5mΩ,使得该器件在高电流应用中仍能保持较低的温升。此外,该 MOSFET 具有较高的电流承载能力,额定连续漏极电流可达 120A,在高温环境下仍能保持良好的性能。
  该器件采用了 Nexperia 的高性能 Trench 技术,这不仅提高了器件的导电性能,还优化了开关特性,减少了开关过程中的能量损耗。PH2925U,115 的栅极电荷(Qg)较低,有助于实现更快的开关速度,从而减少开关损耗,适用于高频开关应用。
  PH2925U,115 的封装形式为 TO-252(DPAK),具有良好的热管理能力,适用于需要高功率密度和高可靠性的应用场合。其封装设计有助于有效地将热量从芯片传导至散热器或 PCB,确保器件在高负载条件下稳定运行。
  此外,该 MOSFET 的工作温度范围宽达 -55°C 至 175°C,适用于工业级和汽车级应用,能够在极端环境下保持稳定的工作性能。这一特性使得 PH2925U,115 可以广泛应用于汽车电子、工业电源、服务器电源和能源管理系统等领域。

应用

PH2925U,115 适用于多种高功率和高效率的电子系统,常见应用包括 DC-DC 转换器、同步整流器、负载开关、电机驱动器、电池管理系统(BMS)以及工业自动化控制系统。由于其高电流能力和低导通电阻,它在电源管理模块中表现出色,尤其适合用于需要高效能和高可靠性的应用场合。此外,该器件也常用于汽车电子系统,如车载充电器、电动助力转向系统和电动车辆的功率管理系统。

替代型号

PH2925U,115 的替代型号包括 PH2925L 和 SiSS2925DN-T1-GE3,这些型号在性能和封装上具有相似的特性,适用于类似的电源管理应用。

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PH2925U,115参数

  • 标准包装1
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列TrenchMOS™
  • FET 型MOSFET N 通道,金属氧化物
  • FET 特点标准型
  • 漏极至源极电压(Vdss)25V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C100A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C3 毫欧 @ 25A,4.5V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)950mV @ 1mA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs92nC @ 4.5V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds6150pF @ 10V
  • 功率 - 最大62.5W
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳SC-100,SOT-669,4-LFPAK
  • 供应商设备封装LFPAK,Power-SO8
  • 包装Digi-Reel?
  • 其它名称568-2344-6