PG12FBUSV 是一款由 Rohm(罗姆)公司生产的 N 沟道功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),广泛应用于电源管理、DC-DC 转换器、负载开关和电池供电设备中。该器件采用高性能的沟槽式 MOSFET 技术,具有低导通电阻(Rds(on))和高电流处理能力,适合用于高效率和小型化设计。PG12FBUSV 封装为 SuperSOT-3,是一种小型表面贴装封装,便于在高密度 PCB 布局中使用。
类型: N 沟道 MOSFET
最大漏极电流(ID): 4.6A
最大漏源电压(VDS): 12V
最大栅源电压(VGS): ±8V
导通电阻(Rds(on)): 12mΩ(典型值)
工作温度范围: -55°C 至 150°C
封装类型: SuperSOT-3
PG12FBUSV 的核心特性之一是其极低的导通电阻,这有助于减少功率损耗并提高整体系统效率。其 12mΩ 的 Rds(on) 在同类器件中表现优异,特别适合用于需要高效率的电源转换应用。
该器件支持高达 4.6A 的连续漏极电流,具备良好的电流承载能力,同时其 12V 的漏源电压额定值适用于低压电源管理应用。
此外,PG12FBUSV 采用了 SuperSOT-3 小型封装,显著减小了 PCB 占用面积,非常适合用于空间受限的设计。该封装还具备良好的热性能,有助于器件在高负载条件下保持稳定运行。
该 MOSFET 的栅极驱动电压范围较宽,支持 1.8V 至 4.5V 的逻辑电平驱动,兼容多种控制器和驱动 IC,提高了设计的灵活性。
在可靠性方面,PG12FBUSV 具备优异的抗静电能力和热稳定性,能够在恶劣环境中保持稳定运行。
PG12FBUSV 主要应用于低压电源管理系统,如 DC-DC 转换器、同步整流器、负载开关以及电池供电设备。其低导通电阻和高效率特性使其成为用于笔记本电脑、平板电脑、智能手机等便携式电子设备的理想选择。
此外,该器件也常用于电机驱动电路、LED 驱动器和电源管理模块中,适用于需要高效率和紧凑设计的场合。
由于其支持逻辑电平驱动,PG12FBUSV 可直接由微控制器或数字信号处理器控制,用于实现智能电源管理功能。
Si2302DS, FDN340P, AO3400