产品系列：PFL
　　封装类型：2010（2.0mm x 1.25mm）
　　电感值：470μH
　　电感公差：±20%
　　直流电阻（DCR）典型值：360mΩ
　　额定电流（Irms）：55mA
　　饱和电流（Isat）：70mA（通常定义为电感下降10%时的电流）
　　自谐振频率（SRF）：典型值约10MHz以上
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　焊接方式：回流焊（推荐峰值温度不超过260°C）
　　端接材料：银玻璃+锡/铜合金，兼容无铅焊接
　　磁芯类型：铁氧体磁芯
　　屏蔽类型：非屏蔽（开放式磁路结构）

PFL2010-471MEB作为一款高性能表面贴装绕线电感，具备多项关键特性以满足现代电子系统对小型化与高效能的需求。首先，其采用精密铜线绕制在高导磁率铁氧体磁芯上，实现了在微小封装内提供相对较高的电感值（470μH），这在同类尺寸产品中表现出较强的电感密度优势。其次，该器件具有较低的直流电阻（DCR典型值仅为360mΩ），有助于减少功率损耗并提高电源转换效率，特别适用于电池供电设备中的DC-DC变换器或低功耗LDO后级滤波电路。
　　此外，PFL2010-471MEB展现出良好的频率响应特性，自谐振频率（SRF）通常可达10MHz以上，意味着其在中频范围内仍能保持接近理想电感的行为，有效抑制噪声干扰。尽管为非屏蔽结构，但由于优化的绕组布局，其电磁泄漏控制在合理范围内，适用于对EMI敏感度不极端的应用场景。
　　另一个显著特点是其出色的温度稳定性。器件可在-55°C至+125°C的宽温范围内稳定工作，且电感值随温度变化较小，确保在高低温环境下系统性能的一致性。同时，其结构设计增强了抗机械应力能力，能够承受多次热循环和振动考验，适用于汽车电子、工业传感器等恶劣环境下的使用。
　　最后，该电感支持自动化贴片生产，端子兼容标准SMT工艺流程，包括高速拾取放置和回流焊接，极大提升了制造效率。综上所述，PFL2010-471MEB通过材料选择、结构设计与制造工艺的协同优化，在体积、性能与可靠性之间实现了良好平衡。

PFL2010-471MEB广泛应用于多种需要稳定电感特性和紧凑布局的电子系统中。在便携式消费类电子产品领域，例如智能手机、平板电脑和智能手表中，它常被用于电源管理单元（PMU）中的降压或升压型DC-DC转换器输出滤波环节，帮助平滑输出电压纹波，提升能效表现。此外，在低噪声LDO稳压器前端或后端配置此类电感，可以进一步增强电源完整性，保障射频模块、传感器和处理器的稳定运行。
　　在物联网（IoT）设备中，由于这类产品普遍追求超低功耗与小型化设计，PFL2010-471MEB凭借其小尺寸和适度的额定电流（55mA RMS）成为理想的储能元件选择，常见于无线收发模块（如Wi-Fi、Bluetooth LE、Zigbee）的电源滤波网络中，有效抑制开关噪声向天线路径耦合，从而改善通信质量。
　　工业控制系统中，该电感可用于PLC输入输出模块、远程I/O节点或传感器信号调理电路中的EMI滤波器部分，协助满足电磁兼容性（EMC）标准。在医疗电子设备如便携式监护仪、血糖仪中，其高可靠性和无铅环保特性也符合严格的行业规范。
　　此外，PFL2010-471MEB还可应用于音频放大器的电源去耦电路、LED驱动电源的储能环节以及各类微型电源适配器中。总体来看，其应用覆盖了从消费电子到工业、医疗等多个领域，尤其适合那些对空间敏感但又要求一定电感量和稳定电气性能的设计需求。

LQW15AN471J53D
　　MLG2012S471PT
　　SRN2012-471M