PEX8619-BA50BIG 时间：2025/5/10 17:20:43 阅读：6

PEX8619 是由 PLX Technology（现为 Broadcom）生产的一款 PCIe 交换芯片，专为高性能、低延迟的互连需求设计。该型号支持 PCIe 3.0 标准，提供多达 19 个通道，适用于服务器、存储系统和网络设备等需要灵活拓扑结构的应用场景。PEX8619 提供了高度可配置的端口布局，可以满足不同应用的需求，并且支持多种分段和桥接功能。
　　具体到 PEX8619-BA50BIG 型号，它是 PEX8619 系列中的一个变体，通常采用 BGA 封装形式，适合高密度设计环境。

参数

封装：BGA
　　协议标准：PCIe 3.0
　　通道数量：19
　　数据传输速率：8 GT/s
　　工作电压：1.8V / 3.3V
　　最大功耗：2W
　　I/O 引脚数：456
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装尺寸：27 mm x 27 mm

特性

PEX8619-BA50BIG 的主要特性包括灵活的端口配置选项，允许用户根据实际需求调整上行和下行端口的数量。此外，它还支持高级电源管理功能，能够在闲置时显著降低功耗。这款芯片具有强大的错误检测和恢复机制，确保在复杂环境下也能维持稳定的数据传输性能。
　　同时，PEX8619 支持 SR-IOV（单根 I/O 虚拟化）和 MR-IOV（多根 I/O 虚拟化），使其非常适合虚拟化环境中的使用。另外，其低延迟特性和高吞吐量能力使它成为高性能计算和实时数据处理的理想选择。
　　该芯片还集成了许多管理和调试工具，例如 AER（高级错误报告）和 PCIe 配置空间访问功能，进一步增强了系统的可靠性和可维护性。

应用

PEX8619-BA50BIG 广泛应用于数据中心、网络设备、存储系统和嵌入式计算平台。它特别适合需要高性能互连和灵活拓扑结构的场景，例如服务器内部扩展卡的连接、存储控制器之间的通信以及网络交换机的背板连接。
　　此外，由于其对虚拟化的良好支持，该芯片也常用于虚拟化服务器环境中的硬件加速组件。其他典型应用还包括工业自动化控制、医疗成像设备以及军事/航空航天领域的高可靠性系统。