型号: PEX8112-AA RDK-F
　　封装类型: Flip Chip（FC）
　　通道数: 12 lanes PCIe Gen 1/2（可配置为 x1, x4, x8, x12）
　　最大功耗: 依据数据手册典型值约 5W
　　工作温度范围: 0°C 至 70°C（商业级）或 -40°C 至 85°C（工业级）
　　接口类型: PCIe 1.1 / 2.0 可兼容
　　支持拓扑结构: Root Complex、PCIe-to-PCIe 桥接、Switch 配置
　　开发支持: 提供参考电路板、驱动程序、配置工具及完整文档

高性能 PCIe 交换功能：PEX8112 能够实现多路 PCIe 通道的灵活配置，支持多个外设之间的高速数据交换，确保低延迟和高带宽利用率。
　　可配置性强：该芯片支持多种通道配置，如 x1、x4、x8 和 x12 模式，用户可以根据实际系统需求进行灵活设计，适应不同的硬件架构。
　　协议兼容性好：兼容 PCIe Gen 1 和 Gen 2 标准，向下兼容性强，可以无缝集成到现有的 PCIe 生态系统中，支持多种主机和设备接口。
　　低功耗设计：芯片采用先进的低功耗架构，在高性能运行的同时保持较低的能耗，适合嵌入式和移动应用环境。
　　开发支持全面：RDK-F 开发套件提供完整的硬件评估板和软件开发包，包括配置工具、驱动程序和详细的用户手册，方便用户快速上手和产品开发。
　　稳定性与可靠性高：Broadcom 在 PCIe 交换芯片领域具有丰富的经验，PEX8112 系列经过广泛验证，适用于工业、通信、存储等多个高要求领域。

工业自动化：PEX8112 常用于工业控制系统中的 PCIe 扩展，为多个传感器、执行器和控制模块提供高速互联，提高整体系统性能。
　　通信设备：在通信设备中，该芯片可用于构建多通道数据交换平台，支持高速网络接口和数据处理模块之间的连接。
　　嵌入式系统：适用于需要 PCIe 拓扑扩展的嵌入式平台，如车载系统、航空航天设备和智能终端。
　　测试与测量设备：作为 PCIe 桥接芯片，广泛应用于测试仪器中，用于扩展 PCIe 接口并提高数据采集与传输效率。
　　服务器与存储设备：用于服务器主板或存储控制器中，提供灵活的 PCIe 通道分配和扩展能力，满足高密度存储和高速数据传输需求。
　　研发与开发验证：RDK-F 套件为工程师提供了完整的开发环境，帮助用户快速验证设计、调试系统和开发定制化 PCIe 应用。

PEX8111, PEX8606, PLX PEX89000