PESD3USB30Z是一款由NXP Semiconductors(恩智浦半导体)制造的静电放电(ESD)保护二极管阵列,专为高速数据接口设计,适用于USB 3.0和HDMI等应用。该器件采用小型DFN封装,具备低电容和快速响应时间的特点,能够有效保护敏感的电子元件免受静电放电和其他瞬态电压事件的损害。
类型:ESD保护二极管阵列
工作电压:3.3V
通道数:3
电容(典型值):0.3pF
钳位电压(最大值):12V @ IEC 61000-4-2 Level 4
ESD耐受能力:±15kV(空气放电)、±8kV(接触放电)
封装类型:DFN
工作温度范围:-40°C至+125°C
PESD3USB30Z具有多项出色的性能特性,使其成为高速数据接口保护的理想选择。其低电容设计(仅0.3pF)确保了信号完整性,不会对高速数据传输造成干扰,适用于USB 3.0、HDMI 1.3和DisplayPort等高速接口。该器件采用先进的硅可控整流器(SCR)技术,能够在极短时间内响应静电放电事件,提供快速的电压钳位功能,从而保护后端电路不受损坏。
此外,PESD3USB30Z采用紧凑型DFN封装,节省PCB空间,适用于高密度电路设计。其高ESD耐受能力(±15kV空气放电和±8kV接触放电)符合IEC 61000-4-2国际标准,能够应对严苛的电磁环境,确保设备在日常使用中的稳定性与可靠性。同时,该芯片具备低漏电流特性,在正常工作条件下几乎不消耗额外功率,有助于降低整体系统功耗。
该器件还具备良好的热稳定性和长期可靠性,能够在-40°C至+125°C的宽温度范围内稳定运行,适用于工业级和消费类电子设备。
PESD3USB30Z广泛应用于需要高速数据传输和静电放电保护的电子设备中。典型应用包括USB 3.0接口、HDMI端口、DisplayPort连接器、移动设备、笔记本电脑、平板电脑、高清电视和机顶盒等消费电子产品。此外,它也适用于通信设备、工业控制系统和汽车电子系统中的高速接口保护。由于其低电容和快速响应特性,该器件特别适合用于保护敏感的高速模拟和数字电路,防止因静电放电或瞬态电压导致的信号失真或设备损坏。
PESD3USB31Z, ESDA3V3U12, TPD4S014