时间:2025/12/27 16:49:02
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PE-0805PFB600ST 是一款由TT Electronics/Ohmite制造的精密薄膜表面贴装电阻器,属于Ohmite的PFB系列。该系列电阻以其高精度、低温度系数(TCR)和长期稳定性著称,适用于对信号完整性要求较高的精密模拟电路和测量设备。PE-0805PFB600ST采用标准的0805封装尺寸(2.0mm x 1.25mm),便于在高密度印刷电路板(PCB)上进行自动化贴装。这款电阻器使用先进的薄膜沉积技术,在陶瓷基板上形成均匀的电阻层,从而实现优异的电气性能和稳定性。其设计目标是为需要高精度和低漂移的应用提供可靠的解决方案,尤其适合用于医疗设备、测试与测量仪器、工业控制以及精密电源管理等场合。由于其低噪声、低电感和良好的脉冲负载能力,PE-0805PFB600ST能够在复杂电磁环境中保持稳定的性能表现。此外,该器件具有良好的耐湿性和抗老化特性,确保在各种工作环境下长期可靠运行。
型号:PE-0805PFB600ST
制造商:TT Electronics/Ohmite
封装类型:0805(公制2012)
阻值:60 Ω
容差:±0.1%
额定功率:0.1W(100mW)@ 70°C
最大工作电压:150V
最高工作温度:+155°C
最低工作温度:-55°C
温度系数(TCR):±5ppm/°C
工作温度范围:-55°C 至 +155°C
阻值范围:10Ω 至 1MΩ(典型)
产品系列:PFB
安装方式:表面贴装(SMD)
端子材料:镍/锡镀层
阻燃等级:IEC 61000-4-2
PE-0805PFB600ST具备卓越的电气稳定性和环境适应性,其最显著的特性之一是极低的温度系数电阻(TCR),仅为±5ppm/°C,这意味着在温度变化较大的工作环境中,电阻值的变化非常小,能够维持高度精确的信号比例关系。这对于诸如精密放大器、桥式传感器接口、电压基准分压网络等应用至关重要。该器件采用薄膜工艺制造,通过真空沉积技术将镍铬(NiCr)或其他合金材料均匀地涂覆在高纯度陶瓷基板上,随后通过激光修调技术精确调整阻值至标称值,确保出厂时达到±0.1%的极高容差水平。这种制造工艺不仅提升了精度,还显著降低了电阻的噪声水平和寄生电感,使其在高频或快速瞬态响应电路中表现出色。
另一个关键特性是其出色的长期稳定性。经过严格的加速老化测试,PFB系列电阻在额定负载下连续工作1000小时后阻值漂移小于0.05%,远优于普通厚膜电阻。这使得它非常适合用于需要长时间无需校准的高端仪器仪表中。同时,该器件具有良好的脉冲负载能力,能承受短时过载而不发生永久性损伤,增强了系统可靠性。其结构设计优化了散热路径,使热量能有效从电阻体传导至PCB焊盘,从而提高功率利用效率并降低热应力。
在机械和环境性能方面,PE-0805PFB600ST符合AEC-Q200标准(适用于汽车级被动元件),具备优良的耐湿性、抗硫化能力和抗热冲击性能。器件表面采用镍底层和锡外层的双层电极结构,增强了可焊性和抗氧化能力,支持回流焊和波峰焊等多种焊接工艺。此外,该电阻器具有低电感和低电容特性,有助于减少高频干扰,提升信号保真度。整体而言,PE-0805PFB600ST是一款面向高性能模拟前端和精密测量系统的理想选择,兼顾精度、稳定性和可靠性。
PE-0805PFB600ST广泛应用于对精度和稳定性要求极高的电子系统中。在测试与测量设备领域,如数字万用表、示波器、信号发生器和LCR测试仪中,常用于精密分压器、反馈网络和电流检测电路,确保测量结果的高度准确性和重复性。在医疗电子设备中,例如病人监护仪、心电图机(ECG)、超声成像系统等,该电阻用于前端信号调理电路,保障微弱生物电信号的无失真放大与处理。工业自动化控制系统中的高精度传感器接口(如压力、温度、流量传感器)也依赖此类电阻来实现稳定的信号转换和传输。
在精密电源管理系统中,PE-0805PFB600ST可用于电压基准源的分压反馈网络,帮助稳压器(如LDO或DC-DC转换器)实现毫伏级输出调节精度。此外,在数据采集系统(DAQ)和模数转换器(ADC)驱动电路中,该电阻作为增益设置或偏置调节元件,直接影响系统的线性度和动态范围。航空航天与国防电子系统中,因其具备宽温工作能力和高可靠性,也被用于飞行控制单元、雷达信号处理模块和通信收发器中。汽车电子领域,尤其是高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载传感器模块,同样采用此类高精度电阻以满足功能安全(ISO 26262)对元器件稳定性的严苛要求。总之,凡涉及微小信号处理、长期运行免维护或极端环境下的电子系统,都是PE-0805PFB600ST的典型应用场景。
RNCF0805BT60R0DKEF
SRN1005-FX-60R0ELF
ERJ-UP3D60R0V