时间：2025/9/14 1:46:35
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PDTC123JMB,315是一种表面贴装晶体管阵列，通常用于需要多个晶体管的应用，以减少电路板空间的占用。该器件包含多个晶体管单元，通常以共发射极或共基极配置排列。PDTC123JMB,315由NPN和PNP晶体管组成，适用于数字电路、放大器、开关电路和接口电路等应用。它采用小型封装设计，便于在高密度PCB设计中使用，同时提供良好的电气性能和热稳定性。此外，该器件符合RoHS标准，适合无铅焊接工艺。
晶体管类型：NPN/PNP晶体管阵列
封装类型：SOT-363
最大集电极电流（Ic）：100 mA
最大集电极-发射极电压（Vceo）：50 V
最大功率耗散：200 mW
电流增益（hFE）：110-800
工作温度范围：-55°C至+150°C
频率响应：100 MHz
PDTC123JMB,315晶体管阵列具有紧凑的封装设计，适用于高密度电路布局，减少了电路板空间的需求。该器件的晶体管单元具有较高的电流增益（hFE），能够在低电流条件下提供良好的放大性能。其SOT-363封装具有优异的热稳定性和机械强度，适合在工业和消费类电子产品中使用。此外，PDTC123JMB,315支持无铅焊接工艺，符合RoHS环保标准，适用于自动化表面贴装生产线。该器件的电气特性稳定，能够在较宽的温度范围内正常工作，适用于多种电子应用领域。
PDTC123JMB,315晶体管阵列广泛应用于数字电路、放大器、开关电路、逻辑电平转换器、接口电路和信号处理电路。它常用于需要多个晶体管协同工作的场合，例如LED驱动电路、继电器控制、传感器信号放大和电源管理电路。由于其紧凑的封装和高可靠性，该器件也适用于便携式设备、工业自动化系统、通信设备和消费类电子产品。此外，PDTC123JMB,315在需要低功耗和高性能的嵌入式系统中也有广泛应用。
PDTC123E,215
PDTC123Y,215
PDTC124J,215
PDTC114E,215
