PCS810REURF-T 是一款由 IXYS 公司制造的高压、高速功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),适用于需要高效能和高可靠性的功率电子应用。该器件采用先进的平面技术制造,具有低导通电阻(Rds(on))、高耐压和快速开关特性,非常适合用于DC-DC转换器、电源管理模块和电机控制等应用。PCS810REURF-T 采用 TO-252(DPAK)封装,适合表面贴装(SMD)安装方式,提供了良好的热管理和电气性能。
类型:N沟道MOSFET
最大漏极电流(ID):8A
最大漏源电压(VDS):600V
最大栅源电压(VGS):±30V
导通电阻(Rds(on)):1.0Ω @ VGS = 10V
连续漏极电流(ID)@ TC = 25°C:8A
功率耗散(PD):50W
工作温度范围:-55°C 至 +150°C
封装类型:TO-252(DPAK)
PCS810REURF-T 功率 MOSFET 的主要特性之一是其高达 600V 的漏源耐压能力,这使其适用于高压功率转换和开关应用。该器件采用了先进的平面制造工艺,降低了导通电阻,提高了系统的整体效率。其导通电阻在 VGS = 10V 时仅为 1.0Ω,有助于减少功率损耗和热生成,从而提高系统的稳定性和寿命。
此外,该 MOSFET 具有较高的栅极阈值电压(VGS(th)),通常在 2V 至 4V 之间,确保器件在正常工作条件下不会意外导通。这种设计提高了电路的抗干扰能力和稳定性,特别适合在复杂电磁环境中使用的电源系统。
该器件还具备快速开关能力,开关时间通常在纳秒级别,能够满足高频开关电源和逆变器的需求。快速开关特性不仅减少了开关损耗,还允许使用更小的外围元件,如电感和电容,从而减小整体系统的体积和重量。
TO-252(DPAK)封装不仅提供了良好的散热性能,而且适合表面贴装工艺,便于自动化生产,降低了制造成本。同时,该封装结构具有较强的机械稳定性,能够在振动和冲击环境中保持可靠的电气连接。
最后,PCS810REURF-T 的工作温度范围为 -55°C 至 +150°C,表明其适用于广泛的工业和汽车应用环境,能够在极端温度条件下稳定工作。
由于其高压、高速和低导通电阻的特性,PCS810REURF-T 被广泛应用于多种功率电子系统中。常见应用包括:AC-DC 和 DC-DC 开关电源、电源适配器、LED 照明驱动器、电机控制电路、逆变器、UPS(不间断电源)系统以及工业自动化设备中的功率控制模块。此外,该器件也适用于需要高可靠性和高效率的汽车电子系统,如车载充电器和电动工具驱动电路。
IRF840, FQA8N60C, STP8NK60Z, 2SK2545