电容值：820pF
　　容差：±20%
　　额定电压：500V
　　温度特性：C0G (NP0)
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　封装尺寸：0805（2012公制）
　　介质材料：陶瓷
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　温度系数：0±30ppm/°C
　　耗散因子（DF）：≤0.1%
　　绝缘电阻：≥100GΩ·μF
　　老化率：不适用（C0G材质无老化效应）

PCJ0J821MCL1GS采用C0G（也称NP0）类型的陶瓷介质，这是目前最稳定的电容器介质之一，能够在整个工作温度范围内保持极其稳定的电容值。其温度系数为0±30ppm/°C，意味着在-55°C至+125°C的宽温区内，电容值几乎不随温度变化，这对于需要高精度和高稳定性的电路至关重要，例如振荡器、滤波器、匹配网络和采样保持电路等。此外，C0G介质还具有极低的电压系数，即使在接近额定电压500V的情况下，电容值也不会发生明显下降，从而保证了信号处理的一致性和准确性。
　　该电容器的结构为多层陶瓷设计，通过交替堆叠内电极和陶瓷介质层实现高电容密度与小型化封装的结合。尽管其电容值为820pF，在0805（2012）的小尺寸封装中仍能实现500V的高耐压，体现了Panasonic先进的材料技术和制造工艺。这种高耐压能力使其能够安全地用于电源去耦、高压信号耦合以及跨接在噪声较大的环境中，有效抑制电磁干扰并提升系统稳定性。
　　PCJ0J821MCL1GS具有优异的高频响应特性，由于其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），在高频应用中表现良好，可广泛用于射频（RF）电路和高速数字系统中作为旁路或去耦电容。同时，该器件具备出色的抗湿性和机械强度，经过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压测试（H3TRB）、温度循环测试和耐焊接热测试，确保在严苛环境下长期可靠运行。
　　该产品符合RoHS指令，不含铅和其他有害物质，适用于自动化贴片生产流程。其端电极采用镍阻挡层和锡外涂层设计，增强了可焊性和抗氧化能力，确保回流焊接过程中的良好润湿性和连接可靠性。此外，由于C0G材料本身不具铁电性，因此不会产生微音效应或电压噪声，避免了在音频或敏感测量电路中引入非线性失真。

PCJ0J821MCL1GS因其高稳定性、高耐压和小尺寸特性，广泛应用于对电容性能要求严苛的高端电子系统中。常见应用包括通信设备中的射频匹配网络和滤波电路，如基站、无线模块和天线调谐单元，其中电容值的稳定性直接影响信号传输质量和系统效率。在精密模拟电路中，如运算放大器反馈回路、ADC/DAC参考电压滤波、有源滤波器和谐振电路，该电容器能够确保电路参数不随环境变化而漂移，从而维持系统的精度和线性度。
　　在工业控制领域，该器件可用于PLC模块、传感器接口电路和高精度测量仪器中，作为去耦、旁路或耦合电容，有效抑制电源噪声和信号串扰。在汽车电子系统中，如车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和车身控制单元，PCJ0J821MCL1GS能够在宽温范围和振动环境下保持稳定工作，满足AEC-Q200等车规级可靠性要求。
　　此外，该电容也适用于医疗电子设备、测试与测量仪器、航空航天电子系统等对长期稳定性和安全性要求极高的场合。其500V额定电压使其可用于中等电压电源线路的去耦或跨接滤波，例如开关电源的次级侧滤波、DC-DC转换器输入输出端的噪声抑制等。在高频开关电路中，它可以作为缓冲电容（snubber capacitor）来吸收电压尖峰，保护半导体器件。总之，PCJ0J821MCL1GS凭借其卓越的电气性能和可靠性，成为多种高性能电子系统中不可或缺的基础元件。

GRM21BR71H821KA01L
　　CC0805JRX7R9BB821
　　C2012X5R1H821K125AA
　　KOA Speer RNC321J821BS