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GA1206Y152MXBBR31G 发布时间 时间:2025/5/21 9:05:17 查看 阅读:7

GA1206Y152MXBBR31G 是一款高性能的存储器芯片,通常用于需要高可靠性和高速数据处理的应用场景。该芯片属于 NAND Flash 存储系列,具有大容量和低功耗的特点。其设计优化了数据读写速度和耐用性,适用于工业、通信和消费电子领域。
  该型号采用了先进的制程工艺,能够提供稳定的性能表现,同时具备多种保护机制以确保数据的安全性和完整性。

参数

类型128GB
  接口:Toggle DDR 2.0
  工作电压:1.8V
  数据传输速率:400MT/s
  封装形式:BGA
  工作温度范围:-40℃ 至 +85℃
  擦写寿命:3000次

特性

GA1206Y152MXBBR31G 提供大容量存储解决方案,采用 Toggle DDR 2.0 接口,支持高达 400MT/s 的数据传输速率。该芯片具备较低的工作电压和高效的功耗管理,能够在宽温范围内稳定运行。
  此外,该芯片内置 ECC(错误校正码)功能,可有效减少数据传输中的误码率,并通过磨损均衡技术延长使用寿命。在安全性方面,支持数据加密功能,满足对数据隐私有较高要求的应用需求。
  这款芯片还集成了多种省电模式,可根据实际使用情况动态调整功耗,从而提升系统的整体能效。

应用

GA1206Y152MXBBR31G 广泛应用于固态硬盘(SSD)、嵌入式系统、网络设备以及消费类电子产品中。例如,它可以作为主存储介质用于数据中心、监控系统或汽车电子系统中。
  由于其出色的性能和可靠性,该芯片特别适合需要频繁读写操作且对环境适应能力要求较高的场景,如工业自动化、视频录制设备等。

替代型号

GA1206Y152MXBBR32G, GA1206Y152MXBBR30G

GA1206Y152MXBBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1500 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-