电容：470μF
　　电压：6.3V DC
　　容差：±20%
　　温度特性：X5R（-55°C至+85°C，±15%）
　　封装尺寸：0805（2.0mm × 1.2mm × 1.0mm）
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　直流偏压特性：随电压增加电容值下降（典型特征）
　　介质材料：陶瓷（X5R）
　　安装类型：表面贴装（SMD/SMT）
　　ESR（等效串联电阻）：低（具体值依频率而定）
　　电容稳定性：中等（受电压和温度影响）

PCF0J471MCL6GS作为一款高性能多层陶瓷电容器，其核心优势之一在于采用了先进的叠层结构与高介电常数陶瓷材料，实现了在0805小型封装内集成高达470μF的电容值。这一性能突破得益于KEMET独有的制造工艺，包括精密的陶瓷薄层成型、内电极印刷与高温共烧技术，确保了器件在小型化的同时仍能保持可靠的电气性能。X5R介质材料赋予其良好的温度稳定性，能够在-55°C到+85°C的宽温区内维持电容值波动在±15%以内，适合大多数工业与消费类应用场景。相较于传统的Y5V材料，X5R在温度变化下的电容稳定性更优，避免了极端温度下性能急剧下降的问题。
　　该电容器的一个关键特性是其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），这使其在高频开关电源环境中表现出优异的去耦和滤波能力。在DC-DC转换器的输出滤波环节，低ESR有助于减少纹波电压并提高电源效率，同时降低自身发热，提升系统可靠性。此外，由于是陶瓷材质，PCF0J471MCL6GS不存在极性，不会因反向电压导致损坏，相比钽电容具有更高的安全性，避免了潜在的短路起火风险。
　　值得注意的是，这类高容值MLCC的电容值会随着施加的直流偏置电压升高而显著下降。例如，在接近6.3V额定电压时，实际可用电容可能仅为标称值的50%~70%，因此在电路设计中必须参考制造商提供的直流偏压曲线进行降额使用。此外，机械应力敏感性也是此类器件需关注的问题，PCB弯曲或热应力可能导致陶瓷开裂，建议采用柔性焊盘布局或底部填充工艺加以防护。整体而言，该器件在尺寸、容量、成本和可靠性之间实现了良好平衡，是现代电子设计中理想的去耦与储能元件。

PCF0J471MCL6GS广泛应用于各类需要紧凑型高容量电容的电子设备中。在移动通信领域，它常见于智能手机和平板电脑的电源管理单元（PMU）中，用于处理器核心供电的去耦滤波，有效抑制高频噪声，保障芯片稳定运行。在便携式消费类电子产品如智能手表、无线耳机和运动相机中，该电容器因其小尺寸和高容值特性，成为优化PCB布局、节省空间的理想选择。
　　在计算机与数据处理设备中，该器件可用于主板上的DC-DC转换器输出端，提供稳定的电压供应，降低电源纹波。在网络通信设备如路由器、交换机的电源模块中，PCF0J471MCL6GS也发挥着重要作用，确保高速信号处理电路获得洁净的电源。此外，在汽车电子系统中，尽管其工作温度上限为+85°C，但在非引擎舱内的信息娱乐系统、车载导航和ADAS辅助系统中仍可安全使用，尤其是在低温环境下表现稳定。
　　工业控制与自动化设备中，该电容器适用于PLC控制器、传感器模块和嵌入式工控机的电源滤波电路。由于其无极性和高可靠性，特别适合在维修困难或要求长寿命的场合替代钽电容。在LED照明驱动电源中，也可用作次级滤波电容，提升光输出稳定性。随着5G、物联网和可穿戴设备的发展，对小型化高容值电容的需求持续增长，PCF0J471MCL6GS凭借其综合性能，已成为众多工程师的首选解决方案之一。

GRM21BR60J476ME15L
　　C0805X5R6EL476M
　　CL21A476MQHNNNE
　　EMK212B11D476MG-T