类型：高速光耦
　　隔离电压：5000 Vrms
　　最大正向电流：60 mA
　　反向电压：6 V
　　输出类型：开集输出
　　最大工作温度：110 °C
　　最小工作温度：-55 °C
　　封装类型：SOIC-8
　　最大数据速率：1 Mbps
　　传输延迟：1.6 μs（最大）
　　电流传输比（CTR）：500%（最小）

PC845XIJ000F 光耦合器具有多个显著的性能特点。其隔离电压高达 5000 Vrms，确保在高压环境下仍能提供安全可靠的信号隔离。该器件的工作温度范围宽，可在 -55 °C 至 110 °C 的环境下稳定运行，适用于严苛的工业环境。
　　该光耦的最大正向电流为 60 mA，具有较高的驱动能力，同时电流传输比（CTR）最低可达 500%，表明其光电转换效率较高，信号传输稳定。其开集输出结构使其能够灵活地与各种数字电路接口连接，适用于多种应用场合。
　　PC845XIJ000F 采用 SOIC-8 封装，体积小巧，便于在高密度 PCB 设计中使用。其最大数据速率为 1 Mbps，传输延迟时间最大为 1.6 μs，能够满足高速数字信号传输的需求，适用于如工业自动化控制、电源转换、通信模块等场景。
　　此外，该光耦具有良好的抗干扰能力，能够有效防止电磁干扰（EMI）对信号传输的影响，确保系统稳定运行。

PC845XIJ000F 主要应用于需要电气隔离的数字信号传输场合。常见的应用包括工业自动化控制系统中的传感器与控制器之间的信号隔离、电源管理电路中的反馈控制、变频器和逆变器的信号隔离、以及各种通信接口（如 RS-485 和 CAN 总线）的隔离设计。
　　此外，该器件也广泛用于医疗设备、测量仪器、智能电表以及工业计算机等对电气安全和信号完整性要求较高的设备中。由于其高隔离电压和高抗干扰能力，PC845XIJ000F 也适用于电力电子变换器和开关电源中的驱动电路隔离，以保护低压侧电路免受高压侧干扰或损坏。

TLP2361、HCPL-060L、EL3H7-G