类型：光电耦合器
　　输入类型：LED
　　输出类型：NPN晶体管
　　最大正向电流（IF）：50 mA
　　最大反向电压（VR）：5 V
　　最大集电极电流（IC）：50 mA
　　集电极-发射极最大电压（VCEO）：35 V
　　最大功耗（PD）：150 mW
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　封装类型：DIP-4

PC817XNNSZ1B具有多项优良特性，使其在各类电子系统中表现出色。首先，其高隔离电压可达5000Vrms，确保了在高压环境下仍能提供可靠的电气隔离，防止不同电路部分之间的干扰和损坏。其次，该光耦的电流传输比（CTR）在IF=5mA时通常可达50%-600%，这表示其具有良好的信号传输能力和灵敏度，能够有效地将输入侧的电信号转换为光信号，并在输出侧重新转换为电信号，保持信号的完整性和稳定性。
　　此外，PC817XNNSZ1B采用了紧凑的DIP-4封装形式，便于在PCB上安装和布局，同时也节省了空间。其工作温度范围宽达-55°C至+125°C，适合在各种恶劣环境下使用，如工业自动化设备、电源供应器、变频器等。器件的LED部分具有较长的寿命，且不易受到机械磨损的影响，因此该光耦的可靠性非常高。
　　另一个重要特性是该器件的响应时间较短，典型的上升时间和下降时间分别为4μs和3μs，这使得它能够适应较高频率的信号传输需求，适用于需要快速切换的应用场景。同时，PC817XNNSZ1B的功耗较低，最大功耗为150mW，有助于减少系统的整体能耗。

PC817XNNSZ1B广泛应用于多个领域，特别是在需要电气隔离和信号传输的场合。常见的应用包括工业控制系统中的传感器信号隔离、PLC（可编程逻辑控制器）中的输入/输出接口隔离、电源管理系统中的反馈信号传输、变频器和逆变器中的控制信号隔离等。此外，该光耦也常用于通信设备中，用于隔离不同的电路部分，以防止地环路干扰和电压浪涌对设备造成损害。在医疗电子设备中，PC817XNNSZ1B也被用于确保患者安全和设备稳定运行的隔离电路中。

TLP521-1, EL817, SFH618A-4