时间：2022/11/7 15:53:59
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产品型号XC4VLX60-10FF668C描述IC FPGA 448 I/O 668FCBGA分类集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)
产品型号XC4VLX60-10FF668C描述IC FPGA 448 I/O 668FCBGA分类集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)生产厂家Xilinx公司系列Virtex?-4 LX部分状态活性电压-电源1.14V~1.26V工作温度0°C~85°C(TJ)包/箱668-BBGA，FCBGA供应商设备包668-FCBGA(27x27)
高性能逻辑应用解决方案
Xesium时钟技术
数字时钟管理器(DCM)块
附加的相位匹配时钟分频器(PMCD)
差分全球时钟
XtremeDSP切片
18 x 18，二进制补码，带符号乘数
可选的管道阶段
内置累加器(48位)和加法器/减法器
智能RAM内存层次结构
分布式RAM
双端口18-Kbit RAM模块·可选流水线级·可选的可编程FIFO逻辑自动将RAM信号重新映射为FIFO信号
高速存储器接口支持DDR和DDR-2 SDRAM，QDR-II和RLDRAM-II
SelectIO技术
1.5V至3.3VI / O操作
内置ChipSync源同步技术
数字控制阻抗(DCI)有源终端
精细的I / O银行业务(在一家银行配置)
灵活的逻辑资源
安全芯片AES比特流加密
90 nm铜CMOS工艺
1.2V核心电压
倒装芯片封装包括无铅封装选择
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH标准 | 是 |
状态 | 活性 |
时钟频率-最大值 | 1028.0 MHz |
JESD-30代码 | S-PBGA-B668 |
JESD-609代码 | E0 |
总RAM位数 | 2949120 |
CLB数量 | 6656.0 |
输入数量 | 448.0 |
逻辑单元的数量 | 59904.0 |
输出数量 | 448.0 |
终端数量 | 668 |
工作温度-最小值 | 0℃ |
工作温度-最高 | 85℃ |
组织 | 6656 CLBS |
峰值回流温度(℃) | 225 |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 2.85毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 1.2 V |
电源电压-最小值 | 1.14 V |
电源电压-最大值 | 1.26 V |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/铅(Sn63Pb37) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值 | 三十 |
长度 | 27.0毫米 |
宽度 | 27.0毫米 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | BGA |
包等价代码 | BGA668,26X26,40 |
包装形状 | 广场 |
包装风格 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | FBGA-668 |
