PC817X2CSP9F 是一种光电耦合器,属于东芝(Toshiba)的 PC817 系列。该器件通过光电转换实现输入和输出之间的电气隔离,广泛应用于需要信号隔离的场合,如电源、工业控制和通信设备中。
它采用了小型化的 CSP9F 封装形式,适合高密度安装环境,并且具有较高的共模抑制能力和抗噪性能。
型号:PC817X2CSP9F
封装:CSP9F
正向电流(IF):16mA
正向电压(VF):1.25V(典型值)
峰值发光强度(IV):0.35mA(最小值)
集电极-发射极击穿电压(VCEO):70V(最小值)
集电极电流(IC):50mA(最大值)
光耦传输比(CTR):100% - 600%(典型值范围)
绝缘耐压:3750Vrms(一分钟,典型值)
工作温度范围:-40℃ 至 +110℃
PC817X2CSP9F 的主要特性包括以下几点:
1. 高度集成的小型 CSP9F 封装设计,有助于节省 PCB 空间。
2. 宽广的电流传输比(CTR)范围,适用于多种应用场景。
3. 提供了较高的电气隔离能力,可以承受高达 3750Vrms 的绝缘电压。
4. 良好的温度稳定性,可在较宽的工作温度范围内保持稳定性能。
,能够满足高频应用的需求。
6. 符合 RoHS 标准,环保无铅材料使用。
7. 可靠性高,适合长时间运行的工业设备。
PC817X2CSP9F 广泛应用于以下领域:
1. 开关电源(SMPS)中的反馈信号隔离。
2. 工业控制系统中的信号隔离与传输。
3. PLC 和变频器等设备的输入/输出接口保护。
4. 电机驱动器中的电流检测与隔离。
5. 医疗设备中的安全隔离电路。
6. 通信设备中的噪声抑制和信号完整性保障。
7. 汽车电子系统中的隔离驱动电路。
HCPL0531, TLP291-4, ILD213T-7-Z