PC815-2 时间：2025/8/28 8:26:50 阅读：13

PC815-2 是一款由东芝（Toshiba）生产的光耦合器（光电耦合器），属于光隔离器的一种。该器件主要用于实现电路中的电气隔离，以保护控制电路免受高电压或高电流的影响。PC815-2 是双通道版本，通常用于需要两个独立信号通道隔离的应用中。其结构由两个发光二极管（LED）和两个光电晶体管组成，分别封装在一个隔离封装中。由于其良好的隔离性能和较高的可靠性，PC815-2 被广泛应用于工业控制、电源管理和通信设备中。

参数

输出类型：光电晶体管
　　通道数：2
　　最大正向电流（IF）：50 mA
　　最大反向电压（VR）：5 V
　　集电极-发射极电压（VCEO）：30 V
　　集电极电流（IC）：100 mA
　　电流传输比（CTR）：50%~600%（取决于型号后缀）
　　工作温度范围：-55°C~+110°C
　　封装类型：DIP-4 或 SOP-4

特性

PC815-2 光耦合器具有良好的电气隔离性能，其输入和输出之间的绝缘电阻高达10^12Ω以上，能够有效防止高压电路对低压控制电路的干扰。每个通道的独立封装设计确保了两个信号通道之间的完全隔离，避免了信号串扰的问题。该器件的电流传输比（CTR）较高，通常在50%到600%之间，具体取决于后缀型号（如Y、BL等），这使得它在不同电流驱动条件下都能保持稳定的信号传输性能。
　　此外，PC815-2 的工作温度范围宽，适合在工业环境和高温条件下使用。其发光二极管采用砷化镓（GaAs）材料，具有较长的寿命和稳定的光输出。光电晶体管部分采用硅材料，响应速度快，适用于高频信号的隔离。由于其双通道设计，PC815-2 可以同时隔离两个不同的控制信号，常用于电机控制、继电器驱动和电源反馈电路中。
　　该光耦合器的封装形式多样，包括DIP-4和SOP-4，适用于不同的PCB布局需求。DIP封装适合插件焊接，SOP封装则适合表面贴装工艺，提高了电路设计的灵活性。PC815-2 的功耗较低，适合低功耗系统设计，同时也具备较强的抗干扰能力，能够在复杂的电磁环境中稳定工作。

应用

PC815-2 主要应用于需要电气隔离的场合，如工业自动化控制系统、变频器、伺服电机驱动器、电源转换器、智能电表、通信设备以及家电控制板等。在这些应用中，它用于隔离低压控制电路与高压功率电路，确保系统的安全性和稳定性。此外，PC815-2 也可用于信号传输和反馈控制，例如在开关电源中作为反馈元件，用于调节输出电压和电流，从而提高电源的效率和可靠性。