PC814X1NSZW 是一款由东芝(Toshiba)制造的光耦合器(光电耦合器),属于高速光耦合器系列。该器件由一个红外发光二极管(LED)和一个光电晶体管组成,用于实现输入与输出之间的电气隔离。PC814X1NSZW 封装为4引脚表面贴装(SOP)形式,适用于各种需要高速信号传输和电气隔离的工业控制、电源管理和通信系统应用。
类型:光电晶体管输出光耦合器
电流传输比(CTR):50% ~ 600%(IF=5mA,VCE=5V)
正向电流(IF):最大50mA
集电极-发射极电压(VCE):最大35V
集电极电流(IC):最大150mA
功耗(PD):150mW
工作温度范围:-55°C ~ +110°C
存储温度范围:-55°C ~ +125°C
绝缘电压:5000Vrms
响应时间(Ton/Toff):最大3μs/3μs
封装类型:4-SOP表面贴装
PC814X1NSZW 光耦合器具有多种优良的电气和物理特性,适用于工业级应用。
首先,该器件具有较高的电流传输比(CTR),典型值为50%至600%,这意味着在输入侧施加较小的电流即可驱动输出侧的光电晶体管,从而实现高效的信号传输。此外,CTR的宽范围也为用户在不同应用中提供了灵活的设计空间。
其次,PC814X1NSZW 具备良好的电气隔离性能,其绝缘电压达到5000Vrms,能够有效隔离输入和输出电路,防止高电压干扰或损坏后级电路,提高系统的安全性与稳定性。这一特性在工业自动化控制、电源转换器和电机控制等领域尤为重要。
该器件的工作温度范围为-55°C至+110°C,存储温度范围为-55°C至+125°C,具备良好的温度适应性,适合在各种恶劣环境下运行。同时,其响应时间(Ton/Toff)最大为3微秒,支持较高速度的信号传输,适用于中高频应用场景。
PC814X1NSZW 采用4引脚SOP表面贴装封装,便于自动化贴片生产,节省空间,适用于高密度PCB布局。封装材料符合RoHS环保标准,满足现代电子产品对环保的要求。
最后,该器件的功耗较低,仅为150mW,有助于减少系统的整体功耗并提升能效。最大集电极电流为150mA,可驱动多种负载,适用于多种数字信号隔离和开关控制应用。
PC814X1NSZW 光耦合器广泛应用于多个领域,尤其是在需要实现电气隔离与信号传输的场合。
在工业自动化系统中,它常用于PLC(可编程逻辑控制器)、变频器、伺服驱动器和传感器接口中,用于隔离控制信号与主电路,防止高压干扰和噪声影响系统稳定性。
在电源管理应用中,该光耦可用于开关电源(SMPS)、DC-DC转换器和UPS(不间断电源)系统中,作为反馈控制信号的隔离元件,确保系统在高电压环境下安全运行。
通信设备中,PC814X1NSZW 可用于隔离RS-485、RS-232等通信接口,保护主控芯片免受外部电压冲击,同时保证数据的稳定传输。
此外,该器件还广泛用于家电控制电路、电机驱动模块、测试测量仪器以及汽车电子系统中,提供可靠的信号隔离与电气保护功能。
TLP521-1, PC817X1NSZW, EL817, HCPL-2630