类型：晶体管输出型光耦
　　输入电流（IF）：最大 50 mA
　　输入电压（VF）：典型 1.2 V（@ 10 mA）
　　输出电压（VCEO）：最大 80 V
　　集电极电流（IC）：最大 150 mA
　　电流传输比（CTR）：最小 100%（@ IF = 5 mA，VCE = 5 V）
　　隔离电压：2500 Vrms
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装形式：SOP-4

PC4SD21NXZD 光耦具有多个显著的技术特性，使其在多种电子系统中具有广泛的适用性。首先，其高隔离电压（2500 Vrms）确保了在高压环境中，输入与输出电路之间的有效隔离，提高了系统的安全性和稳定性。这在工业自动化设备、变频器和电机控制等应用场景中尤为重要。
　　其次，该器件的电流传输比（CTR）在低输入电流下仍能保持较高的性能，最低为100%（在IF=5mA时），这表明其在较小的输入驱动电流下仍能实现有效的信号传输，有助于降低功耗并提高能效。
　　PC4SD21NXZD 采用表面贴装封装（SOP-4），适合自动化生产流程，提高了PCB布局的灵活性和空间利用率。此外，该封装形式还具有良好的热稳定性和机械强度，适应各种恶劣工作环境。
　　其宽工作温度范围（-55°C至+125°C）使得该光耦能够在极端温度条件下稳定运行，适用于汽车电子、工业控制和户外设备等对温度要求较高的应用场合。
　　综上所述，PC4SD21NXZD 凭借其高隔离性能、低功耗驱动能力、紧凑型封装和宽温工作特性，在工业控制、电力电子、通信设备和消费类电子产品中具有广泛的应用潜力。

PC4SD21NXZD 主要应用于需要电气隔离的电路系统中，常见于工业自动化设备中的信号隔离与传输。例如，在PLC（可编程逻辑控制器）、变频器、伺服驱动器和工业机器人中，该光耦可用于隔离控制信号与高电压功率电路，保护控制侧免受高压或大电流的干扰。此外，该器件也广泛用于电源管理系统、开关电源（SMPS）和逆变器中，实现反馈控制和隔离监测功能。在家电产品中，如洗衣机、空调和微波炉等，PC4SD21NXZD 也可用于隔离主电路与用户界面之间的信号传输，提高系统的安全性和抗干扰能力。由于其SMD封装形式，该光耦还适用于高密度PCB设计和自动化生产流程。

PC817、TLP521、EL357、HCPL-2630