类型：光电晶体管输出光耦合器
　　电流传输比（CTR）：50% ~ 600%（典型值）
　　最大正向电流（IF）：50 mA
　　最大集电极电流（IC）：150 mA
　　最大集电极-发射极电压（VCE）：30 V
　　最大功耗：150 mW
　　工作温度范围：-55°C ~ +110°C
　　封装形式：4引脚SOIC（表面贴装）
　　隔离电压：5000 VRMS
　　响应时间：约10 μs（上升时间），约10 μs（下降时间）

PC3SF21YXZAF 光耦合器具备多项优良的电气和机械特性，适合在多种工业环境中使用。其核心特性之一是高隔离电压（5000 VRMS），能够有效隔离输入和输出端的高压电路，保护后端电路不受损害。
　　该器件的电流传输比（CTR）范围为50%至600%，确保了良好的信号传输效率和稳定性，适用于数字和模拟信号的隔离应用。
　　采用4引脚SOIC封装，体积小巧，适合高密度PCB布局，同时具备良好的焊接性能和机械强度。
　　PC3SF21YXZAF 的工作温度范围为-55°C至+110°C，适用于宽温度范围下的工业级应用，具有良好的环境适应性和长期稳定性。
　　此外，其响应时间较短（上升时间和下降时间均为约10 μs），能够满足中高速信号传输的需求，在开关电源、变频器、PLC等设备中表现出色。
　　该器件的低功耗特性（最大功耗为150 mW）也有助于提高系统的能效和可靠性。

PC3SF21YXZAF 广泛应用于需要电气隔离和信号传输的场合。常见应用包括工业控制设备中的信号隔离、开关电源中的反馈控制电路、变频器中的驱动信号隔离、可编程逻辑控制器（PLC）中的输入/输出接口隔离等。
　　在自动化控制系统中，该光耦合器用于隔离传感器和执行器与控制器之间的信号传输，防止高电压对控制电路造成干扰或损坏。
　　在电力电子设备中，PC3SF21YXZAF 可用于驱动MOSFET或IGBT等功率器件，实现高压侧与低压控制电路之间的安全隔离。
　　此外，该器件也常用于通信设备中的电平转换和噪声抑制电路，以及医疗电子设备中的安全隔离接口设计。
　　由于其优异的隔离性能和广泛的温度适应性，PC3SF21YXZAF 也适用于一些对可靠性要求较高的航空航天和汽车电子系统。

TLP521-1, EL357, HCPL-2631, PC817