标准协议：IEEE 802.11a/b/g/n/ac Wave 2
　　频段：双频 2.4 GHz 和 5 GHz
　　最大传输速率：2.53 Gbps（5 GHz 频段）+ 800 Mbps（2.4 GHz 频段）= 3.33 Gbps
　　天线配置：4x4 MU-MIMO（5 GHz）和 3x3 MIMO（2.4 GHz）
　　处理器：双核 ARM Cortex-A9
　　内存接口：支持 DDR3/DDR4
　　接口：PCIe 2.0、SGMII、RGMII
　　电源管理：支持多种节能模式
　　封装：FC-BGA

88AP102-BJD2 芯片具备多项先进特性，使其在企业级和高性能无线网络应用中表现出色。首先，其双频段支持（2.4 GHz 和 5 GHz）以及 MU-MIMO 技术能够显著提高无线网络的吞吐能力和并发性能，满足多用户同时访问的需求。其次，该芯片集成了双核 ARM Cortex-A9 处理器，提供强大的处理能力，可用于运行复杂的网络协议和服务，如 QoS 管理、安全策略和流量优化。此外，它支持 DDR3/DDR4 内存接口，提供更高的内存带宽和更低的功耗，适应不同的设计需求。芯片还具备多种高速接口（如 PCIe 2.0、SGMII、RGMII），便于与其他网络设备或主控芯片连接，扩展性极强。在电源管理方面，88AP102-BJD2 支持多种节能模式，能够根据网络负载动态调整功耗，适用于对能耗敏感的应用场景。最后，其 FC-BGA 封装设计确保了良好的散热性能和稳定性，适用于工业级和企业级设备。

88AP102-BJD2 主要用于高性能无线接入点（AP）、企业级路由器、家庭网关、Wi-Fi 6 前期设备以及物联网（IoT）网关等场景。其高吞吐量和多用户并发能力使其非常适合部署在高密度环境中，如写字楼、学校、酒店和机场等场所。

QCA9563 + QCA8334（高通方案），BCM4366（博通方案），MT7622（联发科方案）