类型：光耦合器
　　通道数：1
　　输入类型：LED
　　输出类型：光敏晶体管
　　电流传输比（CTR）：50% ~ 600%（典型值）
　　最大输入电流：50 mA
　　最大输出电压：70 V
　　最大集电极电流：150 mA
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　封装类型：SOP-4
　　隔离电压：5000 Vrms
　　响应时间：3 μs
　　封装材料：无卤素材料

PC3SF21YTZAF 的核心特性在于其高电气隔离能力和稳定的信号传输性能。该器件的隔离电压高达 5000 Vrms，确保在高电压环境下仍能提供可靠的电气隔离，防止干扰信号和高压对系统造成损害。
　　其电流传输比（CTR）范围为 50% 至 600%，意味着在不同输入电流条件下都能保持良好的输出稳定性，适用于多种控制电路需求。该光耦的响应时间为 3 μs，具备较快的信号传输速度，适用于中高速信号隔离场合。
　　采用 SOP-4 小型封装，PC3SF21YTZAF 非常适合在空间受限的 PCB 板上使用。该封装还支持表面贴装工艺，提高了组装效率和可靠性。器件的工作温度范围宽达 -55°C 至 +125°C，适应各种严苛的工业环境。
　　此外，PC3SF21YTZAF 符合 RoHS 标准，使用无卤素材料制造，符合环保要求。其 LED 和光敏晶体管之间的隔离设计，不仅提升了器件的安全性，还延长了使用寿命。

PC3SF21YTZAF 主要应用于需要电气隔离的电子系统中。常见用途包括工业自动化控制系统的信号隔离、电源管理电路中的反馈控制、交流/直流电源转换器的隔离设计等。
　　在工业控制领域，该光耦可用于 PLC（可编程逻辑控制器）、变频器和伺服驱动器等设备中的信号隔离，确保系统在高电压和强电磁干扰环境下稳定运行。
　　在电源管理方面，PC3SF21YTZAF 常用于开关电源（SMPS）的反馈回路中，实现输出电压或电流的精确控制。由于其高速响应特性，也适用于需要快速信号传输的场合，如数字通信系统中的信号隔离。
　　此外，该光耦还广泛应用于消费类电子产品、医疗设备、智能电表和 LED 照明控制系统中，以确保系统的电气安全性和信号完整性。

TLP521-1,TLP185,TLP281-4,PC817,EL357