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PC3SF11YXPBF 发布时间 时间:2025/8/27 17:15:31 查看 阅读:9

PC3SF11YXPBF 是一款由 IXYS 设计制造的光耦合器(光电隔离器),属于高速光耦系列。该器件主要用于实现电路之间的电气隔离,同时允许信号在不同电位的电路之间传输。PC3SF11YXPBF 采用 GaAlAs LED 作为发光元件,与高速光电探测器结合,提供快速的信号传输响应,适用于数字信号隔离、电源控制、工业自动化等应用。该器件通常采用 4 引脚的表面贴装封装,具备良好的隔离性能和抗干扰能力。

参数

制造商: IXYS
  类型: 光耦合器/光电隔离器
  通道数: 1
  电流传输比(CTR): 最小 20%,最大 400%
  最大正向电流(IF): 50 mA
  最大反向电压(VR): 5 V
  输出晶体管集电极-发射极电压(Vce): 30 V
  最大工作温度: -55°C 至 +125°C
  封装类型: 表面贴装,4 引脚
  绝缘电压: 5000 Vrms
  响应时间: 典型 2 μs(上升和下降时间)

特性

PC3SF11YXPBF 属于高速光耦合器,其主要特性包括优异的电气隔离能力、快速响应时间以及宽温度工作范围。该器件的电流传输比(CTR)具有较宽的范围,使其适用于多种应用环境。LED 与光电晶体管之间的隔离结构提供了高达 5000 Vrms 的绝缘电压,有效防止高压干扰对下游电路的影响。
  该光耦采用高可靠性 GaAlAs 发光二极管,具备较长的使用寿命和稳定的性能。其响应时间在微秒级别,适合用于数字信号隔离、脉冲宽度调制(PWM)信号传输等场合。此外,PC3SF11YXPBF 的工作温度范围广泛,能够在 -55°C 至 +125°C 的环境中稳定工作,适合工业级和汽车电子应用。
  该器件还具备较强的抗电磁干扰(EMI)能力,确保在复杂电磁环境中依然能够保持信号的完整性。其低输入驱动电流要求有助于降低系统功耗,提高能效。此外,封装设计符合 RoHS 标准,支持无铅焊接工艺,适用于环保型电子产品制造。

应用

PC3SF11YXPBF 主要用于需要电气隔离的电子系统中,例如工业控制、自动化设备、电机驱动器、电源管理系统、测量仪器等。在变频器和逆变器中,该光耦常用于隔离控制信号与功率电路,防止高压回路对控制电路造成干扰或损坏。
  此外,该器件也广泛应用于通信设备中的信号隔离接口,确保不同地电位系统之间的信号传输安全可靠。在医疗电子设备中,PC3SF11YXPBF 可用于患者与设备之间的信号隔离,满足安全标准要求。其高速特性也使其适用于开关电源、UPS(不间断电源)、PLC(可编程逻辑控制器)等领域的反馈控制和信号传输环节。

替代型号

HCPL-2630, TLP2361, SFH6206, PC817C, EL357

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PC3SF11YXPBF参数

  • 制造商Sharp Microelectronics
  • 产品种类三极与 SCR 输出光电耦合器
  • 输出设备PhotoTriac
  • 绝缘电压5000 Vrms
  • 峰值输出电压 (Vdrm)600 V
  • 最大输入电压1.4 V
  • 最大输出电压420 VAC
  • 最小触发电流7 mA
  • 正向电流50 mA
  • 正向电压1.2 V
  • 最大连续输出电流100 mA
  • 最大工作温度+ 100 C
  • 最大反向二极管电压6 V
  • 最大开启时间100 us
  • 最小工作温度- 30 C
  • 每芯片的通道数量1
  • 输出类型AC
  • 封装 / 箱体PDIP-6 Gull Wing
  • 工厂包装数量1000
  • 零交叉电路No