PC3SD11YTZAF是一款由东芝(Toshiba)生产的光耦合器(光电耦合器),属于高速数字光耦系列。该器件由一个红外发光二极管(LED)和一个高速光敏晶体管组成,用于在输入和输出之间实现电气隔离。PC3SD11YTZAF采用小型SOP(小外形封装)封装,适用于各种工业控制设备和通信系统中的信号隔离应用。该光耦具备较高的绝缘性能和抗干扰能力,能够在恶劣电磁环境中稳定工作。
类型:高速光耦
封装类型:SOP
通道数:1
电流传输比(CTR):50%~600%(取决于测试条件)
最大正向电流(IF):50 mA
最大反向电压(VR):5 V
集电极-发射极电压(VCE):30 V
集电极-发射极饱和电压(VCE(sat)):0.4 V(典型值)
工作温度范围:-55°C~125°C
隔离电压:5000 Vrms(最小值)
响应时间:典型值为3 μs(上升/下降时间)
PC3SD11YTZAF光耦合器具备良好的电隔离性能,其隔离电压高达5000 Vrms,能够在高压和高噪声环境中提供安全可靠的信号传输。该器件采用高速响应设计,响应时间短,适用于数字信号隔离和高速通信接口。其SOP封装结构紧凑,节省空间,便于在高密度PCB设计中应用。此外,该光耦的CTR(电流传输比)范围较宽,可以在不同驱动电流条件下保持稳定的传输性能。PC3SD11YTZAF具有优异的抗电磁干扰(EMI)能力,确保在工业现场等复杂电磁环境中信号传输的稳定性。其宽工作温度范围(-55°C~125°C)使其适用于高温和低温极端环境下的应用。
另外,PC3SD11YTZAF具有低功耗特性,能够在较低的LED驱动电流下正常工作,延长LED寿命,提高系统的可靠性和稳定性。该器件符合RoHS环保标准,不含铅和其他有害物质,适用于绿色环保电子产品的设计。
PC3SD11YTZAF广泛应用于各种需要电气隔离的电路中,如工业自动化控制系统、PLC(可编程逻辑控制器)、传感器信号隔离、电机驱动控制、电力电子设备、变频器、通信设备和测量仪器等。该光耦也可用于隔离RS-485、RS-232等通信接口,防止不同电位系统之间的干扰和损坏。此外,该器件还可用于电源管理模块、继电器驱动电路、开关电源反馈电路以及各类嵌入式系统的信号隔离设计。
TLP2361, PC817X1YNA