类型：光耦合器 - 晶体管输出
　　电流传输比（CTR）：50% 至 600%（取决于测试条件）
　　集电极-发射极电压（Vce）：30V
　　正向电流（If）：最大60mA
　　集电极电流（Ic）：最大150mA
　　隔离电压：5000VRMS
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装类型：6引脚DIP（双列直插式封装）
　　响应时间（Ton/Toff）：最大3μs/3μs
　　输入端LED正向电压（Vf）：1.15V 至 1.4V（典型值1.25V）

PC3SD11NXPAF的核心特性在于其卓越的电气隔离能力和稳定的信号传输性能。其5000VRMS的隔离电压可以有效隔离高压电路与低压控制电路，确保系统的安全性和稳定性。此外，该光耦具有宽泛的工作温度范围（-55°C 至 +125°C），适用于各种严苛的工业环境。
　　该器件的CTR（电流传输比）范围广泛，从50%到600%，这意味着它可以在较低的输入电流下提供较强的输出驱动能力，适用于多种电路设计需求。PC3SD11NXPAF的响应时间较短，Ton和Toff均不超过3μs，能够满足高速信号隔离的应用场景。
　　在封装方面，PC3SD11NXPAF采用标准6引脚DIP封装，便于安装和焊接，兼容自动贴片工艺，适用于大规模生产。其封装材料符合UL安全标准，具备良好的耐热性和机械强度。

PC3SD11NXPAF主要应用于需要电气隔离的控制系统中，例如变频器、伺服驱动器、PLC（可编程逻辑控制器）等工业自动化设备。在电源管理系统中，该光耦可用于隔离反馈信号，实现高精度稳压控制。此外，PC3SD11NXPAF也广泛用于通信设备中的信号隔离，防止不同电路之间的干扰和噪声传播。
　　在家电领域，PC3SD11NXPAF可用于微波炉、洗衣机等产品的控制电路中，实现安全隔离，防止高压电路对控制电路的干扰。在智能电表、测量仪器中，该器件可用于隔离传感器信号，提高测量精度和安全性。

TLP521-4, 4N35, PC817, HCPL-2630