时间：2025/8/21 4:15:52
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W966D6HBGX7I 是一款由 Winbond（华邦电子）推出的高性能、低功耗的 DRAM（动态随机存取存储器）芯片，属于其 Mobile DRAM 系列，专为移动设备和高性能嵌入式系统设计。该芯片采用先进的制造工艺，提供高密度存储能力，适用于智能手机、平板电脑、便携式游戏设备及其他需要高效内存管理的电子产品。
制造商：Winbond
产品类型：DRAM
产品系列：Mobile DRAM
型号：W966D6HBGX7I
容量：256MB / 512MB（具体容量视版本而定）
数据速率：高达 400MHz
电压：1.5V / 1.35V（低电压设计）
封装类型：BGA
引脚数：根据具体封装而定
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
W966D6HBGX7I 采用先进的低功耗设计，支持多种节能模式，包括自刷新模式（Self-Refresh Mode）和深度掉电模式（Deep Power-Down Mode），可在设备待机或低负载时显著降低功耗。
该芯片支持高频率数据传输，具备良好的时序控制能力，确保数据在高速运行下的稳定性与完整性。
内置温度补偿自刷新（TCSR）功能，可根据环境温度自动调整刷新频率，从而降低能耗并延长设备电池寿命。
采用先进的封装技术，确保在紧凑空间内的稳定散热，同时提高设备的整体可靠性。
支持多种数据总线宽度配置，适应不同的系统需求，增强设计灵活性。
该芯片广泛应用于高性能移动设备和嵌入式系统中，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备、便携式媒体播放器以及需要大容量内存和低功耗特性的物联网设备。
AS48C16A2A2B4-6A / MT48LC16M2A2B4-6A / EMIF0832B4BFA-6A
