类型：光电晶体管输出光耦
　　正向电压（VF）：典型值1.2V，最大值1.4V
　　集电极电流（IC）：最大50mA
　　集电极-发射极电压（VCE）：最大30V
　　电流传输比（CTR）：50% ~ 600%（取决于型号后缀）
　　工作温度范围：-55°C ~ +110°C
　　封装形式：4引脚DIP（双列直插式封装）

PC364M1J000F 的核心特性在于其优异的电气隔离能力，可有效防止高电压对控制电路造成干扰或损坏。其内部LED与光电晶体管之间通过光信号进行耦合，实现输入与输出之间的完全电气隔离，隔离电压可达到5000Vrms以上。
　　该光耦具有较高的响应速度，适合用于中低频信号的传输。其CTR（电流传输比）范围宽，适应不同的驱动电流需求，从而在多种电路设计中具有良好的灵活性。
　　此外，PC364M1J000F 的封装设计符合工业标准，便于在PCB上安装和焊接，同时具备较强的耐热性和机械稳定性，适用于恶劣的工业环境。
　　该器件还具有较长的使用寿命和较高的可靠性，能够满足长时间连续运行的需求。

PC364M1J000F 主要应用于需要电气隔离的各类电子设备中，包括工业自动化控制系统、变频器、伺服驱动器、PLC（可编程逻辑控制器）、电源模块、通信接口隔离电路等。
　　在工业控制领域，PC364M1J000F 常用于隔离控制信号与主电路，防止高压侧对控制系统造成干扰；在电源管理电路中，可用于反馈信号的隔离传输；在通信系统中，它也可用于隔离不同的接地系统，防止地环路干扰。
　　此外，该光耦也广泛用于家电产品、仪器仪表、智能电表等电子产品中，作为信号隔离和传输的关键元件。

TLP521-1、PC817、HCPL-2630、EL357