TCC0805X7R182K101DT是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R介质类型的贴片电容。它广泛应用于各种电子设备中,如电源滤波、信号耦合和去耦等场景。
该型号的命名规则包含了尺寸、介质类型、容量和耐压等级等关键信息。TCC代表制造商或系列代号,0805表示封装尺寸为0805英寸(约2.0mm x 1.25mm),X7R是温度特性代码,表明其能够在-55℃至+125℃范围内保持稳定的电容值变化率,182表示标称容量为18pF(18×10^2pF = 1800pF),K表示容差为±10%,101表示额定电压为10V。
封装尺寸:0805
介质类型:X7R
标称容量:1800pF
容量容差:±10%
额定电压:10V
工作温度范围:-55℃ ~ +125℃
外形结构:贴片式
TCC0805X7R182K101DT的主要特点是其高稳定性和良好的温度特性。由于采用了X7R介质材料,该电容器在宽广的工作温度范围内表现出较低的电容变化率(通常不超过±15%)。此外,这种电容器具有低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感),能够有效降低高频噪声,并且适用于需要高性能去耦和滤波的应用场景。
0805封装使得该电容器体积小且易于安装在印刷电路板上,适合于高密度设计。同时,其±10%的容差确保了大批量生产时的一致性。对于需要较小容量但较高稳定性的电路设计来说,这款电容器是一个理想的选择。
该型号电容器常用于消费类电子产品、工业设备及通信系统中的以下场景:
1. 电源电路中的去耦和滤波,以减少电源噪声对敏感电路的影响。
2. 模拟信号处理电路中的耦合与旁路功能,保证信号的完整性。
3. 高频电路中的谐振和匹配网络设计。
4. 微控制器和数字IC的供电滤波,提升系统的稳定性。
5. 射频前端电路中的阻抗匹配和滤波组件。
C0805X7R1C182J100AC
C0805X7R1C182K100AC
TCC0805X7R1C182K100AT