PC357N8TJ00F是一款由Toshiba(东芝)公司生产的光电耦合器(光耦),主要用于电气隔离和信号传输应用。该器件集成了一个红外发光二极管(LED)和一个光电晶体管,能够在输入和输出之间提供良好的电隔离,从而提高系统的安全性和抗干扰能力。PC357N8TJ00F采用小型化的4引脚SOIC封装,适用于表面贴装技术(SMT),广泛应用于工业自动化、通信设备、电源管理系统等领域。该光耦具有较高的绝缘耐压能力,适合在需要电气隔离的场合使用。
类型:光电耦合器
输入类型:红外LED
输出类型:光电晶体管
电流传输比(CTR):100% - 400%
最大正向电流(IF):50 mA
最大反向电压(VR):5 V
最大集电极-发射极电压(VCEO):30 V
最大集电极电流(IC):150 mA
隔离电压:5000 Vrms
工作温度范围:-55°C至+110°C
封装类型:4引脚SOIC
PC357N8TJ00F具备一系列优良的电气和机械特性,使其在多种应用场景中表现出色。首先,该光耦具有高绝缘耐压能力,隔离电压可达5000 Vrms,能够有效隔离高压电路与低压电路之间的干扰,确保系统安全运行。其次,其电流传输比(CTR)范围为100%至400%,表明其在不同工作条件下都能保持较高的信号传输效率,确保信号的稳定性和可靠性。
该器件的输入端采用高亮度红外LED,具有较低的驱动电流要求,最大正向电流仅为50 mA,适用于多种驱动电路。输出端采用硅光电晶体管,具有较高的响应速度和较低的饱和压降,适合用于高速开关应用。此外,该光耦的工作温度范围较宽,可在-55°C至+110°C的环境下正常工作,适应性强,适用于工业级应用。
PC357N8TJ00F采用4引脚SOIC封装,体积小巧,便于在高密度PCB布局中使用。其表面贴装封装形式支持自动化生产和回流焊工艺,提高了生产效率和可靠性。同时,该器件符合RoHS环保标准,不含铅等有害物质,适用于绿色环保的电子产品设计。
PC357N8TJ00F广泛应用于需要电气隔离和信号传输的电子系统中。常见的应用包括工业自动化设备中的传感器信号隔离、电机控制电路中的反馈信号传输、电源管理系统中的隔离反馈控制等。此外,该光耦也常用于通信设备中的接口隔离,以防止不同电路之间的地电位差异导致的干扰或损坏。在电源转换器和逆变器中,PC357N8TJ00F可用于隔离控制信号,确保系统的稳定性和安全性。由于其优异的性能和小型化设计,该器件也适用于消费类电子产品中的隔离电路设计。
TLP185,TLP291