型号：PC28F128J3D-75
　　制造商：Intel
　　存储类型：NOR Flash
　　存储容量：128 Mbit (16 MB)
　　组织结构：16位数据总线（x16）
　　供电电压：3.0V ~ 3.6V
　　访问时间：75ns
　　封装形式：56-pin TSOP Type II
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　擦写耐久性：> 100,000 次（典型值）
　　数据保持时间：> 20 年（典型值）
　　编程电压：内部电荷泵生成所需高压
　　接口类型：并行异步接口
　　支持的操作模式：读取、编程、扇区擦除、整片擦除、挂起/恢复功能

PC28F128J3D-75 具备多项关键特性，使其在嵌入式非易失性存储领域具有较高的实用价值。首先，该芯片采用了英特尔专有的StrataFlash? 技术，这是一种基于NOR架构的多电平单元（MLC）技术，允许每个存储单元存储多个比特的信息，从而在不显著增加物理尺寸的情况下提升存储密度。这一技术不仅降低了单位存储成本，还维持了NOR Flash固有的快速随机读取能力和高可靠性。
　　其次，该器件提供75纳秒的快速访问时间，使得CPU可以直接从Flash中执行代码（XIP, eXecute In Place），无需将程序加载到RAM中，这在资源受限的嵌入式系统中尤为重要。其16位宽的数据总线支持高效的数据吞吐，适合对性能有一定要求的应用场景。
　　第三，PC28F128J3D-75 内置智能命令接口，支持标准的JEDEC命令集，包括软件保护机制、硬件写保护引脚（WP#）以及扇区级别的擦除与编程控制。用户可以通过发送特定指令序列来实现对任意扇区的独立擦除或编程操作，同时支持擦除/编程暂停功能，以便在后台执行其他任务时临时中断操作并响应更高优先级请求。
　　第四，该芯片具备出色的环境适应性，可在-40°C至+85°C的工业级温度范围内稳定工作，满足严苛工业与车载应用的需求。其数据保持能力超过20年，在频繁断电重启的系统中仍能确保数据完整性。
　　最后，该器件采用56引脚TSOP封装，便于PCB布局和自动化贴装，且与同系列其他密度产品具有引脚兼容性，方便系统升级或降配设计。尽管目前英特尔已逐步退出NOR Flash市场并将相关业务转移给美光等合作伙伴，但该型号仍有充足的二手库存及替代方案可供选择。

PC28F128J3D-75 被广泛应用于多种需要可靠非易失性存储的嵌入式系统中。在通信设备领域，它常用于路由器、交换机和基站控制器中存储固件、启动代码和配置参数，因其快速启动能力和高稳定性，能够保障设备在上电后迅速进入工作状态。
　　在工业控制系统中，如PLC（可编程逻辑控制器）、HMI（人机界面）和远程I/O模块，该芯片用于存放操作系统映像、用户程序和校准数据，其工业级温度特性和抗干扰能力强的特点非常适合恶劣的工厂环境。
　　在消费类电子方面，该芯片曾用于激光打印机、多功能一体机和POS终端中，用于存储打印引擎控制程序、字体库和系统设置信息。其并行接口带来的高带宽有助于加快打印处理速度。
　　此外，在医疗设备如监护仪、便携式诊断设备中，PC28F128J3D-75 用于保存关键的运行程序和患者数据记录，满足医疗行业对数据安全和长期可靠性的严格要求。
　　在汽车电子领域，该芯片可用于车身控制模块（BCM）、仪表盘显示系统和车载信息娱乐系统的引导存储器，支持冷启动下的快速初始化过程。即使在车辆长时间停放后重新启动，也能保证系统的稳定加载。
　　由于其良好的生态系统支持，包括开发工具、烧录器兼容性和丰富的应用笔记，工程师可以快速完成产品开发与调试，缩短上市周期。虽然当前趋势是向更小封装、更低功耗的串行QSPI Flash迁移，但在需要高读取性能和大容量并行访问的旧有平台中，PC28F128J3D-75 依然发挥着重要作用。

S29GL128P_70_75
　　S29GL128S_70_75
　　MT28EW128ABA_75
　　IS26LV128A-75