时间:2025/12/27 20:33:43
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PBYR2045CTB是一款由Panjit International Inc.生产的200V、45A肖特基势垒二极管(Schottky Barrier Diode),采用TO-247AC封装。该器件专为高效率、高电流密度的应用而设计,尤其适用于开关电源、逆变器、DC-DC转换器以及续流与极性保护电路中。作为一款高性能的肖特基二极管,PBYR2045CTB结合了低正向压降和快速开关特性,能够显著降低导通损耗并提升系统整体能效。其最大反向重复电压为200V,连续正向电流可达45A,在高温环境下仍具备良好的稳定性和可靠性。该产品符合RoHS环保标准,并通过了无卤素认证,适用于现代绿色电子设备的设计需求。
该器件的结构基于铂或钛等金属与N型半导体形成的肖特基结,相较于传统的PN结二极管,具有更低的开启电压(通常在0.3V至0.5V之间)和几乎可以忽略的反向恢复时间(trr ≈ 0),因此在高频整流应用中表现优异。此外,TO-247AC封装提供了优良的热传导性能,便于将热量从芯片传递至散热器,从而支持长时间大电流工作条件下的热稳定性。PBYR2045CTB还具备较高的浪涌电流承受能力,能够在瞬态负载条件下保持安全运行,增强了系统的鲁棒性。
型号:PBYR2045CTB
类型:肖特基势垒二极管
最大重复反向电压(VRRM):200V
最大直流反向电压(VR):200V
平均正向整流电流(IF(AV)):45A
峰值正向浪涌电流(IFSM):300A
正向压降(VF):典型值0.87V(在45A, 25°C下)
最大反向漏电流(IR):250μA(在125°C时)
工作结温范围(TJ):-65°C 至 +175°C
存储温度范围(TSTG):-65°C 至 +175°C
封装形式:TO-247AC
安装方式:通孔安装(Through Hole)
极性:单个二极管(阳极/阴极)
热阻(RθJC):约1.5°C/W
引脚数:3
PBYR2045CTB的核心优势在于其出色的电学性能与热管理能力的结合。首先,其低正向压降特性极大地减少了导通期间的能量损耗,这对于高电流应用场景尤为重要。例如,在45A的工作电流下,典型正向压降仅为0.87V,意味着功率损耗约为39.15W(P = V × I),相比传统快恢复二极管可节省显著的能耗。这种高效的能量转换能力有助于提高电源系统的整体效率,尤其是在DC-DC变换器和服务器电源等对能效要求极高的场合。
其次,由于肖特基二极管本质上是非少数载流子器件,不存在少子存储效应,因此其反向恢复时间几乎为零,消除了开关过程中的反向恢复电荷(Qrr)问题。这一特性使得PBYR2045CTB在高频开关电路中不会产生额外的开关损耗或电磁干扰(EMI),从而提升了系统的工作频率上限和电磁兼容性。同时,快速响应能力也使其非常适合用作续流二极管,在同步整流拓扑中有效防止电感反电动势造成的电压尖峰。
再者,该器件具备宽泛的温度工作范围(-65°C 至 +175°C),表明其在极端环境条件下依然能够稳定运行。高温下的最大反向漏电流控制在250μA以内,说明其材料工艺和封装技术有效抑制了热激发导致的漏电增加问题。此外,高达300A的峰值浪涌电流能力使其能够承受短时过载或启动冲击,如电机驱动或UPS系统中的突发负载变化,从而增强系统的耐用性和安全性。
最后,TO-247AC封装不仅提供良好的机械强度,还具备较低的热阻(约1.5°C/W),有利于热量从PN结传导至外部散热装置,延缓温升过程。这使得PBYR2045CTB即使在持续高负载下也能维持可靠工作,延长使用寿命。综合来看,该器件在效率、速度、热性能和可靠性方面达到了高度平衡,是现代电力电子系统中理想的整流与保护元件。
PBYR2045CTB广泛应用于各类需要高效、大电流整流功能的电力电子系统中。在开关模式电源(SMPS)中,它常被用于输出整流级,特别是在低压大电流输出的服务器电源、通信电源和工业电源模块中,凭借其低VF和无反向恢复特性,显著提升转换效率并降低散热负担。在DC-DC转换器拓扑中,尤其是非隔离式Buck、Boost及Buck-Boost电路中,该器件作为续流或输出整流二极管使用,能够减少开关节点振铃现象,改善动态响应性能。
在太阳能逆变器系统中,PBYR2045CTB可用于防反接保护电路或旁路二极管配置,防止电池板因阴影遮挡引起的热斑效应损坏组件。在不间断电源(UPS)和储能系统中,它承担着能量回馈路径中的整流任务,确保交流侧与直流母线之间的单向能量流动,同时在市电中断时快速切断反向电流路径。
此外,该器件也适用于电机驱动器中的续流保护电路,当H桥或半桥拓扑中的MOSFET关断时,为绕组电感提供泄放通路,避免高压击穿功率器件。在电动汽车充电设备、LED驱动电源以及焊接设备等高功率密度应用中,PBYR2045CTB同样发挥着关键作用。得益于其紧凑的TO-247封装和优异的热性能,它还能集成到空间受限但散热要求严苛的设计中,满足现代电子产品对小型化与高可靠性并重的需求。
SBT45200CG
PBYR2045CT
MBR20200
STPS40M200S