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PBHV2160ZX 发布时间 时间:2025/9/14 21:09:25 查看 阅读:14

PBHV2160ZX 是恩智浦半导体(NXP Semiconductors)生产的一款高压、低边 N 沟道功率 MOSFET 驱动器芯片,专为工业和汽车应用中的高效功率转换系统设计。该器件适用于驱动高压功率 MOSFET 和 IGBT(绝缘栅双极晶体管),能够在苛刻的工作条件下提供可靠的性能。PBHV2160ZX 采用紧凑型封装,支持高集成度和高可靠性,适用于电机控制、DC-DC 转换器、电池管理系统(BMS)和功率因数校正(PFC)等应用场景。

参数

类型:低边功率 MOSFET 驱动器
  电源电压范围:4.5V 至 20V
  输出电流能力:典型峰值输出电流 1.8A
  输入逻辑电平:TTL/CMOS 兼容
  传播延迟时间:典型值 85ns
  上升/下降时间:典型值 15ns/10ns(在 18V 电源下)
  工作温度范围:-40°C 至 +150°C
  封装形式:SO16(表面贴装)

特性

PBHV2160ZX 具备多项高性能特性,能够满足工业与汽车电子对高可靠性和高效率的需求。首先,其宽电源电压范围(4.5V 至 20V)允许在多种功率转换拓扑中使用,包括同步整流、Boost 和 Buck 转换器等。其高输出驱动能力(峰值 1.8A)可快速驱动大功率 MOSFET 和 IGBT,减少开关损耗并提高系统效率。
  此外,该芯片具有较低的传播延迟(典型值 85ns),有助于实现高频开关操作,提高系统响应速度和稳定性。其快速的上升/下降时间(15ns/10ns)也进一步提升了动态性能。
  PBHV2160ZX 还集成了欠压锁定(UVLO)保护功能,防止在电源电压不足时发生误操作,确保系统在恶劣环境下的稳定运行。其输入引脚兼容 TTL 和 CMOS 电平,便于与微控制器、PWM 控制器等数字控制芯片连接。
  该芯片采用 SO16 封装,具有良好的热性能和电气隔离能力,适用于高温工作环境(-40°C 至 +150°C),适用于工业自动化和汽车电子系统中的高可靠性要求。此外,其设计还考虑了抗干扰能力,确保在电磁干扰(EMI)较强的环境中依然稳定工作。

应用

PBHV2160ZX 主要应用于工业和汽车领域的功率转换系统中。例如,在电机驱动器和伺服控制系统中,该芯片可用于高效驱动功率 MOSFET 或 IGBT,实现高精度控制。在开关电源(SMPS)中,该器件可作为预驱动器,提升系统的转换效率和响应速度。此外,它还可用于电池管理系统(BMS)中的高压侧开关控制,确保电池充放电过程的安全性与稳定性。
  在汽车电子领域,PBHV2160ZX 适用于电动助力转向(EPS)、车载充电器(OBC)、DC-DC 转换器和逆变器等应用。其高可靠性和宽温度范围特性使其能够适应车载环境中的高温和电压波动,确保系统长时间稳定运行。

替代型号

DRV8313, TC4429, IRS2104S

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PBHV2160ZX参数

  • 现有数量8,712现货
  • 价格1 : ¥4.45000剪切带(CT)1,000 : ¥1.71495卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 晶体管类型NPN
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值)100 mA
  • 电压 - 集射极击穿(最大值)600 V
  • 不同?Ib、Ic 时?Vce 饱和压降(最大值)125mV @ 6mA,30mA
  • 电流 - 集电极截止(最大值)100nA
  • 不同?Ic、Vce?时 DC 电流增益 (hFE)(最小值)70 @ 10mA,10V
  • 功率 - 最大值650 mW
  • 频率 - 跃迁-
  • 工作温度150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳TO-261-4,TO-261AA
  • 供应商器件封装SOT-223