HF75113STL 时间：2025/9/7 13:36:30 阅读：34

HF75113STL是一款由Hefei HuaFu Semiconductor（合肥华夫半导体）生产的高性能、低功耗的双极型晶体管阵列芯片，广泛用于工业控制、自动化系统、继电器驱动、逻辑控制电路以及各种电子设备中的信号放大和开关应用。该芯片内部集成了多个NPN晶体管，具有较高的集成度和可靠性，适用于需要多个晶体管并行工作的场合。HF75113STL采用SOP（Small Outline Package）封装，具有良好的散热性能和稳定性。

参数

晶体管类型：NPN
　　工作电压：最大50V
　　集电极电流：100mA/每管
　　集电极-发射极饱和电压：典型值1.0V（最大1.3V）
　　电流增益（hFE）：最小10000（@IC=2mA，VCE=5V）
　　功耗：300mW
　　工作温度范围：-40℃至+125℃
　　封装类型：SOP-16

特性

HF75113STL的主要特性包括高电流增益、低饱和压降、良好的温度稳定性以及紧凑的封装设计。该芯片内部集成多个NPN晶体管，通常用于替代多个分立晶体管，从而减少PCB面积和简化电路设计。其高hFE特性使得在微弱信号下也能实现良好的放大效果，适用于各种逻辑控制和驱动应用。
　　该器件的集电极-发射极饱和电压较低，意味着在导通状态下功耗更小，有助于提高系统的整体能效。此外，HF75113STL的工作温度范围较宽，适合在各种工业环境和恶劣条件下使用，具有较高的可靠性。
　　封装方面，SOP-16封装提供了良好的热管理和空间利用率，适合表面贴装工艺（SMT），便于自动化生产。由于其高集成度和稳定性能，HF75113STL广泛应用于继电器驱动、LED显示控制、逻辑门电路、工业自动化设备以及各种嵌入式系统中。

应用

HF75113STL广泛应用于需要多个晶体管协同工作的电子系统中。常见的应用场景包括继电器驱动模块、LED显示屏的行/列扫描控制、工业自动化控制系统、逻辑电平转换器、信号放大电路、电源管理电路以及各种嵌入式设备中的开关控制部分。由于其高电流增益和低饱和压降，该芯片特别适合用于需要高精度控制和低功耗设计的场合。