HF75113STL是一款由Hefei HuaFu Semiconductor(合肥华夫半导体)生产的高性能、低功耗的双极型晶体管阵列芯片,广泛用于工业控制、自动化系统、继电器驱动、逻辑控制电路以及各种电子设备中的信号放大和开关应用。该芯片内部集成了多个NPN晶体管,具有较高的集成度和可靠性,适用于需要多个晶体管并行工作的场合。HF75113STL采用SOP(Small Outline Package)封装,具有良好的散热性能和稳定性。
晶体管类型:NPN
工作电压:最大50V
集电极电流:100mA/每管
集电极-发射极饱和电压:典型值1.0V(最大1.3V)
电流增益(hFE):最小10000(@IC=2mA,VCE=5V)
功耗:300mW
工作温度范围:-40℃至+125℃
封装类型:SOP-16
HF75113STL的主要特性包括高电流增益、低饱和压降、良好的温度稳定性以及紧凑的封装设计。该芯片内部集成多个NPN晶体管,通常用于替代多个分立晶体管,从而减少PCB面积和简化电路设计。其高hFE特性使得在微弱信号下也能实现良好的放大效果,适用于各种逻辑控制和驱动应用。
该器件的集电极-发射极饱和电压较低,意味着在导通状态下功耗更小,有助于提高系统的整体能效。此外,HF75113STL的工作温度范围较宽,适合在各种工业环境和恶劣条件下使用,具有较高的可靠性。
封装方面,SOP-16封装提供了良好的热管理和空间利用率,适合表面贴装工艺(SMT),便于自动化生产。由于其高集成度和稳定性能,HF75113STL广泛应用于继电器驱动、LED显示控制、逻辑门电路、工业自动化设备以及各种嵌入式系统中。
HF75113STL广泛应用于需要多个晶体管协同工作的电子系统中。常见的应用场景包括继电器驱动模块、LED显示屏的行/列扫描控制、工业自动化控制系统、逻辑电平转换器、信号放大电路、电源管理电路以及各种嵌入式设备中的开关控制部分。由于其高电流增益和低饱和压降,该芯片特别适合用于需要高精度控制和低功耗设计的场合。
ULN2003A, MC1413, ULQ2003A