PBB190STR 是一款由意法半导体(STMicroelectronics)生产的 N 沟道增强型功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。该器件专为高效率功率转换和开关应用设计,具有低导通电阻(Rds(on))、高耐压能力和快速开关特性。PBB190STR 采用紧凑的 PowerFLAT 5x6 封装形式,适合用于空间受限的应用,如电源管理、DC-DC 转换器、负载开关以及电池管理系统等。
类型:N沟道MOSFET
漏源电压(Vds):20V
栅源电压(Vgs):±12V
连续漏极电流(Id):19A(在25°C)
导通电阻(Rds(on)):12.5mΩ(最大值,Vgs=10V)
阈值电压(Vgs(th)):1.0V~2.5V
功耗(Ptot):44W
工作温度范围:-55°C~150°C
封装:PowerFLAT 5x6
PBB190STR 的主要特性之一是其极低的导通电阻,这有助于减少功率损耗并提高系统效率。在 Vgs 为 10V 时,Rds(on) 的最大值仅为 12.5mΩ,这使得该器件在大电流应用中表现出色。此外,PBB190STR 支持高达 19A 的连续漏极电流,适用于高功率密度设计。
该器件的栅极驱动电压范围较宽,支持 1.8V 至 12V 的逻辑电平驱动,便于与各种控制电路兼容。PBB190STR 还具备良好的热稳定性和高雪崩耐受能力,增强了器件在严苛环境下的可靠性和耐用性。
PowerFLAT 5x6 封装具有较小的占板面积和优异的散热性能,适合用于高密度 PCB 设计。该封装还具备较低的热阻(Rth),有助于提高器件在高负载条件下的散热效率。
此外,PBB190STR 具有快速开关特性,能够实现高频操作,减少开关损耗,适用于开关电源(SMPS)、同步整流、电机控制和负载开关等需要高速响应的应用。
PBB190STR 广泛应用于各类功率电子系统中,尤其适用于需要高效率和紧凑设计的场合。其主要应用包括同步整流 DC-DC 转换器、电池管理系统(BMS)、负载开关、热插拔电源控制、电机驱动器以及电源管理模块等。
在同步整流器中,PBB190STR 可作为高侧或低侧开关,显著降低导通损耗,提高整体效率。在电池管理系统中,该器件可用于电池充放电控制和保护电路,确保系统的安全运行。作为负载开关,PBB190STR 能够高效控制电源路径,适用于便携式设备和服务器电源管理。
由于其快速开关特性和低 Rds(on),PBB190STR 也常用于高频功率转换器和电机控制电路,如无刷直流电机(BLDC)驱动器和电动工具控制器。此外,其优异的热性能和可靠性使其在汽车电子、工业自动化和通信设备等领域也有广泛应用。
PBB190STR 的替代型号包括 PBB190S、PBT190STR、STL190N20F3、IPB190N20N 和 PBB20N20FS。这些型号在电气特性和封装形式上与 PBB190STR 相似,适用于类似的功率应用,但具体参数和性能可能略有差异,使用时应参考各自的数据手册进行匹配和验证。