AS221-000 是一款由 Allied Telesis 公司设计和制造的网络交换芯片,专为高速以太网应用提供可靠和高效的解决方案。该芯片支持多种网络协议和交换功能,适用于企业级网络设备、路由器和交换机等应用场景。AS221-000 具备高性能的数据转发能力,同时提供了灵活的配置选项,以满足不同网络架构的需求。
制造商: Allied Telesis
类型: 网络交换芯片
接口类型: MII/RMII/GMII
最大数据速率: 10/100/1000 Mbps
电源电压: 3.3V
封装类型: QFP
引脚数量: 128
工作温度范围: 0°C 至 70°C
协议支持: IEEE 802.3、IEEE 802.3u、IEEE 802.3ab
AS221-000 网络交换芯片具备多个高性能特性,确保其在复杂网络环境中的稳定运行。首先,它支持多种物理层接口(MII、RMII、GMII),使其能够灵活适应不同的网络拓扑结构。此外,AS221-000 提供了高达 10/100/1000 Mbps 的数据传输速率,支持全双工和半双工模式,满足高速数据交换的需求。
该芯片内置的 MAC 地址学习和转发引擎,能够高效处理数据帧,减少网络拥塞并提高整体网络性能。其硬件支持 VLAN(虚拟局域网)功能,允许用户根据需要划分网络,增强网络的安全性和管理能力。AS221-000 还支持 QoS(服务质量)功能,确保关键数据流量的优先级,提升网络的响应速度和稳定性。
在电源管理方面,AS221-000 采用 3.3V 电源供电,具备低功耗特性,适用于需要节能的网络设备。其 128 引脚 QFP 封装设计不仅节省空间,还便于 PCB 布局和散热,适用于各种嵌入式网络设备。此外,该芯片的工作温度范围为 0°C 至 70°C,适合在大多数工业和商业环境中使用。
AS221-000 主要应用于企业级网络交换设备,如路由器、交换机、工业以太网设备以及嵌入式网络系统。其高可靠性和灵活的配置能力,使其适用于需要高性能网络连接的工业自动化、智能建筑、数据中心等多种应用场景。
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