PAM8606XB 是一颗由 Dialog Semiconductor(原为 AMS 授权的 PAM 半导体)推出的高效、低功耗音频功率放大器芯片,主要应用于便携式音频设备、蓝牙音箱、智能音响、耳机放大器等场景。该芯片采用先进的 Class-D 放大技术,能够在低电压供电条件下提供高保真音频输出,同时具备高效率和低发热的特性,非常适合对空间和功耗敏感的便携式设备。
工作电压:2.5V ~ 5.5V
输出功率(典型值):2×15W @ 4Ω, 5V
工作效率:>90%
信噪比(SNR):>90dB
总谐波失真(THD):<0.1% @ 1kHz
频响范围:20Hz ~ 20kHz
静态电流:<6mA
关断电流:<1μA
工作温度范围:-40°C ~ +85°C
PAM8606XB 具备多项先进特性,首先是其宽输入电压范围(2.5V 至 5.5V),使其兼容多种电源系统,如锂电池供电、USB 供电等。其 Class-D 架构确保了高效率,降低了发热,延长了设备的使用时间。此外,PAM8606XB 集成了过热保护(OTP)、过流保护(OCP)和欠压锁定(UVLO)功能,确保在各种工作环境下芯片的稳定性与可靠性。
该芯片支持差分输入信号,可有效抑制共模噪声,提高音频质量。其输出无需使用外部 LC 滤波器,简化了设计并减少了外围元件数量,节省了 PCB 空间。PAM8606XB 还具备低功耗待机模式,支持快速启动和关断控制,适合智能设备的节能需求。
在音质方面,PAM8606XB 提供了出色的信噪比和低失真性能,确保音频输出清晰自然。其频响范围覆盖人耳可听频率,适合音乐播放、语音识别等多种音频应用场景。
PAM8606XB 主要应用于各类便携式音频设备,如蓝牙音箱、智能音箱、便携式扩音器、耳机放大器、平板电脑、笔记本电脑音频系统、智能电视音响模块等。此外,该芯片也适用于工业和消费类电子设备中的音频功率放大需求,尤其是在需要高效率、小体积和低功耗的场景中表现出色。
TPA3116D1, TDA1517P, LM48510, MAX9744