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PAM8602MNHR 发布时间 时间:2025/12/26 9:42:25 查看 阅读:9

PAM8602MNHR是一款由Diodes Incorporated生产的高性能、低功耗立体声D类音频放大器,专为便携式音频设备设计。该器件采用先进的调制技术,在提供高效率的同时显著降低了电磁干扰(EMI),无需外部LC滤波器即可满足EMI规范要求,从而简化了电路设计并节省了PCB空间。PAM8602MNHR支持宽范围的电源电压输入(通常为2.5V至5.5V),适用于由单节锂电池供电的移动设备,如智能手机、平板电脑、蓝牙音箱、便携式媒体播放器和小型扬声器系统等。其内置的噪声抑制电路有效降低了启动和关闭时的“咔嗒-噼啪”噪声,提升了用户的听觉体验。此外,该芯片集成了全面的保护机制,包括过热保护、欠压锁定(UVLO)和短路保护,确保在各种工作条件下都能安全稳定运行。PAM8602MNHR采用Micro SOIC-10L(MS10)封装,体积小巧,适合对空间有严格要求的应用场景。

参数

型号:PAM8602MNHR
  制造商:Diodes Incorporated
  产品类型:音频放大器 - D类
  通道数:2(立体声)
  工作电压范围:2.5V 至 5.5V
  静态电流:典型值约3.5mA
  关断电流:小于1μA
  输出功率(典型值):2.5W × 2 @ 4Ω, 5V;1.2W × 2 @ 8Ω, 5V
  信噪比(SNR):≥90dB
  总谐波失真加噪声(THD+N):0.05% @ 1kHz, 1W 输出
  效率:高达88%
  增益设置:固定增益(26dB)或外部电阻可调
  调制方式:无滤波器D类调制
  保护功能:过热保护、欠压锁定、短路保护
  封装类型:MSOP-10(Micro SOIC-10L)
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

PAM8602MNHR具备多项先进特性,使其成为便携式音频应用的理想选择。首先,它采用了无滤波器D类架构,利用扩频调制技术有效降低电磁辐射,允许直接驱动扬声器而无需外接LC输出滤波器,大幅减少了外部元件数量和整体系统成本,同时提高了系统的可靠性。其次,该芯片在音频性能方面表现出色,具有高达90dB的信噪比和极低的THD+N(0.05%),确保了清晰、纯净的声音还原,即使在高音量下也能保持出色的音质表现。其高效率特性(最高可达88%)显著降低了功耗和发热,延长了电池供电设备的续航时间,并减少了散热设计的需求。
  此外,PAM8602MNHR集成了智能静音控制与软启动功能,有效抑制了上电和掉电过程中的冲击噪声(咔嗒声和噼啪声),提升了用户体验。芯片内部集成的多种保护机制进一步增强了系统的稳定性:当检测到输出短路或过载时,会自动进入保护状态;当芯片温度过高时,热关断功能将启动以防止损坏;欠压锁定则确保在电源电压不足时不启动工作,避免异常操作。该器件还支持低功耗关断模式,通过使能引脚控制,可将静态电流降至微安级以下,非常适合需要节能待机的应用场景。其微型MSOP-10封装不仅节省PCB空间,还具备良好的热传导性能,便于在紧凑型设备中布局。

应用

PAM8602MNHR广泛应用于各类对尺寸、功耗和音质有较高要求的便携式电子设备中。典型应用场景包括蓝牙音箱和无线耳机扩展底座,其中高效的D类放大器结构有助于最大化电池使用时间,同时提供足够的输出功率驱动中小型扬声器单元。在智能手机和平板电脑中,该芯片可用于驱动外放喇叭或辅助音频输出通道,提供优于集成音频模块的音质表现。此外,它也常见于便携式媒体播放器、电子书阅读器、儿童教育玩具、小型电视盒子以及USB供电的桌面迷你音箱等产品中。
  由于其无需滤波器的设计特点,PAM8602MNHR特别适合用于高度集成化、追求简约BOM成本的消费类电子产品。工业领域中的语音提示设备、手持终端、POS机和人机界面(HMI)面板也可采用此芯片实现高质量的本地音频播放功能。在智能家居生态系统中,如Wi-Fi门铃、智能闹钟或语音助手配件中,PAM8602MNHR能够提供清晰响亮的声音输出,同时维持低待机功耗。其稳定的性能和内置保护机制也使其适用于环境变化较大的户外或车载周边设备。总之,凡是需要高效、低噪声、小体积立体声放大解决方案的场合,PAM8602MNHR都是一个极具竞争力的选择。

替代型号

MAX9744ETJ+T
  TPA2013D1YFFR
  NS8002EVMN

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PAM8602MNHR参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,500 : ¥4.21294卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 类型AB 类
  • 输出类型-
  • 不同负载时最大输出功率 x 通道数-
  • 电压 - 供电3.3V,5V
  • 特性过压保护
  • 安装类型-
  • 工作温度-
  • 供应商器件封装-
  • 封装/外壳-