PAM2861CBR 时间：2025/12/26 3:43:39 阅读：18

PAM2861CBR是一款由Panasonic（松下）公司生产的光电耦合器（光耦），广泛应用于需要电气隔离的信号传输场合。该器件内部集成了一个发光二极管（LED）和一个NPN型光电晶体管，通过光信号实现输入与输出之间的电气隔离，从而有效防止噪声干扰、电压冲击以及地环路问题。PAM2861CBR采用紧凑的表面贴装DIP-4封装（也称为SOP-4或mini-flat封装），具有高绝缘电压、良好的温度稳定性和长期可靠性，适用于工业控制、电源管理、通信接口隔离等多种场景。其设计符合安全标准要求，如UL、CSA和VDE等认证体系，确保在严苛工作环境下的安全运行。该光耦支持直流和交流信号的隔离传输，响应速度适中，适合中低频信号隔离应用。由于其优异的隔离性能和稳定性，PAM2861CBR常被用于开关电源反馈回路、微控制器I/O隔离、PLC模块、医疗设备及家电控制板中。此外，该器件的工作温度范围较宽，通常为-55°C至+110°C，能够适应各种恶劣环境条件下的使用需求。

参数

类型：光电晶体管输出光耦
　　通道数：1
　　正向电压（VF）：典型值1.2V，最大值1.4V @ IF=10mA
　　集电极-发射极电压（VCEO）：最大值70V
　　集电极电流（IC）：最大值50mA
　　电流传输比（CTR）：最小值50%，典型值80%~600% @ IF=5mA, VCE=5V
　　上升时间（tr）：典型值4μs
　　下降时间（tf）：典型值3μs
　　隔离电压：3750VRMS（1分钟，AC）
　　工作温度范围：-55°C 至 +110°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装类型：SOP-4（表面贴装）

特性

PAM2861CBR的核心特性之一是其高电气隔离能力，能够在输入与输出之间提供高达3750VRMS的隔离电压，有效防止高压侧对低压控制电路的干扰和损坏，特别适用于工业自动化系统中的信号隔离需求。
　　其内部采用红外发光二极管与硅NPN光电晶体管组合结构，实现了高效的光电转换过程，在标准测试条件下（IF=5mA，VCE=5V）可提供最低50%的电流传输比（CTR），并可在一定范围内达到更高的增益表现，确保输出端有足够的驱动能力。
　　该器件具备优良的温度适应性，能在-55°C至+110°C的宽温范围内稳定工作，使其不仅适用于常规商业环境，也能胜任极端温度条件下的工业或户外应用。
　　PAM2861CBR的响应时间较为均衡，典型上升时间为4μs，下降时间为3μs，虽然不适用于高速数据传输（如MHz级以上通信），但足以满足大多数中低频信号隔离需求，例如开关电源反馈控制、继电器驱动隔离、数字逻辑电平转换等。
　　SOP-4表面贴装封装形式使其体积小巧，便于在高密度PCB布局中使用，并兼容自动化贴片生产工艺，提升了生产效率和产品一致性。
　　此外，该光耦符合RoHS环保标准，无铅且不含卤素，满足现代电子产品对环境友好材料的要求。同时通过了UL、CSA和VDE等多项国际安全认证，保证了在全球范围内的合规性和安全性。这些综合特性使PAM2861CBR成为工业控制、电源系统和通信设备中值得信赖的隔离解决方案。

应用

PAM2861CBR主要用于需要电气隔离的电子系统中，常见于开关电源的反馈回路，用于将次级侧的电压检测信号传递到初级侧控制器，同时实现高低压间的隔离，保障系统安全与稳定性。
　　在工业控制系统中，它被广泛应用于PLC（可编程逻辑控制器）模块、远程I/O单元和传感器接口电路中，用于隔离现场设备与中央控制单元之间的数字信号，避免因接地差异或电磁干扰导致的误操作。
　　在电机驱动器、逆变器和UPS（不间断电源）等电力电子设备中，PAM2861CBR可用于隔离控制信号与功率级电路，防止高电压瞬变影响微处理器或DSP芯片的正常运行。
　　此外，该器件也适用于通信接口的隔离设计，如RS-232、RS-485等串行通信线路中，用来消除地环路噪声，提升通信可靠性。
　　在家用电器领域，如空调、洗衣机、电磁炉等智能家电的主控板上，PAM2861CBR可用于微控制器与强电驱动部分之间的信号隔离，提高整机的安全等级和抗干扰能力。
　　在医疗电子设备中，出于安全规范要求，必须进行严格的电气隔离，PAM2861CBR因其通过多项安全认证且性能稳定，也可用于此类低功耗隔离信号传输场合。