类型：可编程阵列逻辑（PAL）
　　输入数量：16
　　输出数量：2
　　宏单元数：2
　　工艺技术：CMOS
　　电源电压：5V ±10%
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装形式：20引脚陶瓷双列直插封装（Ceramic DIP, W）
　　符合标准：MIL-STD-883B Class B
　　传播延迟：典型值约25ns
　　功耗：低静态功耗，典型工作电流小于50mA
　　可编程性：一次性可编程（OTP）
　　输出类型：寄存型或组合型（取决于具体配置）

PAL16H2MW883B的核心架构基于经典的可编程逻辑结构，包含一个固定的与阵列和一个可编程的或阵列，这种结构被称为“固定与-可编程或”（Fixed AND, Programmable OR），非常适合实现复杂的组合逻辑函数。每个输出由一个宏单元控制，宏单元内部集成了触发器、多路选择器和反馈路径，支持寄存型和组合型两种输出模式，用户可根据应用需求灵活配置。该器件采用一次性可编程（OTP）熔丝技术，在出厂后可通过专用编程器写入逻辑配置数据，一旦编程完成即不可更改，确保了逻辑设计的安全性和防复制能力，特别适用于保密性要求较高的军事和航天领域。
　　该芯片的CMOS制造工艺不仅提供了良好的噪声抗扰度和低功耗特性，还保证了在极端温度条件下（-55°C至+125°C）的稳定运行，满足军用和空间应用的严苛环境要求。此外，其陶瓷DIP封装具有优异的热稳定性和机械强度，能够承受多次热循环和振动冲击，进一步提升了系统的长期可靠性。PAL16H2MW883B支持直接替换多种标准逻辑IC，如74系列TTL器件，可用于地址译码、状态机控制、中断优先级编码、总线接口管理等多种数字控制任务。
　　作为MIL-STD-883B认证的产品，PAL16H2MW883B经过严格的筛选和测试流程，包括温度循环、恒定加速度、内部水汽含量测试、键合强度测试等，确保其在高可靠性应用场景下的长期稳定性。虽然现代设计更多转向复杂可编程逻辑器件（CPLD）或FPGA，但PAL16H2MW883B因其简单性、高可靠性和长期供货保障，仍在一些老旧系统维护、备件替换和特殊军工项目中持续使用。

PAL16H2MW883B广泛应用于对可靠性、稳定性和环境适应性要求极高的领域，尤其是在航空航天、军事电子系统和高端工业控制系统中发挥着重要作用。在卫星通信系统中，它被用于实现遥测信号的逻辑解码与控制时序生成；在导弹制导系统中，承担关键的状态机控制和安全互锁逻辑功能；在雷达信号处理单元中，用于地址总线和控制总线的译码与选通控制，确保高速数据通道的正确路由。
　　该器件也常见于飞行控制系统中的传感器接口逻辑整合，将多个离散的开关量输入进行组合判断后输出控制指令，提升系统的响应速度和安全性。在地面测试设备和航空电子维修工具中，PAL16H2MW883B常被用作协议转换器或接口适配器的逻辑核心，实现不同通信标准之间的桥接功能。由于其具备MIL-STD-883B认证，因此在核反应堆控制系统、深海探测设备以及高温井下仪器中也有部署，承担关键的逻辑判决与故障保护机制。
　　此外，在一些需要长期服役且难以更换的嵌入式系统中，PAL16H2MW883B因其非易失性和抗辐射能力而成为理想选择。尽管当前主流设计已转向更高密度的可编程逻辑器件，但在系统升级受限、需保持原有设计兼容性的场景下，该器件仍具有不可替代的价值。

PAL16H2MN883B
　　PAL16H2MX883B
　　ISPLSI 1016-80LTN