工作电压范围：2.7V 至 5.5V
　　微控制器核心：8位高效CPU
　　模拟模块：包含多通道12位ADC和DAC
　　数字模块：支持多个定时器、计数器和通信接口（如UART、I2C、SPI）
　　封装类型：QFN
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　功耗：典型运行模式下低至1.5mA
　　闪存容量：支持多次编程的Flash存储器
　　RAM容量：用于高效数据处理的SRAM

PAC5532BQXSR 具有高度集成的可编程架构，使其在多种应用中都能实现灵活的配置。其主要特性包括：
　　1. 可编程模拟模块：内置12位高精度ADC和DAC，能够实现精确的信号采集和输出控制，适合工业自动化和传感器接口应用。
　　2. 多功能数字模块：提供多个定时器、PWM模块和可配置的数字逻辑，支持复杂的时序控制和通信协议。
　　3. 低功耗特性：提供多种低功耗模式，包括休眠和待机模式，适用于电池供电设备和便携式应用。
　　4. 灵活的通信接口：支持UART、I2C和SPI等标准通信协议，便于与外部设备进行数据交换。
　　5. 高耐久性和可靠性：在工业级温度范围内稳定运行，适用于严苛环境下的控制系统。
　　6. 闪存和RAM支持：具备足够的存储空间，支持固件更新和实时数据处理。

PAC5532BQXSR 适用于广泛的嵌入式控制和智能传感应用，包括：
　　1. 工业自动化控制：如传感器接口、电机控制和过程监控系统。
　　2. 智能家电：用于家电设备的智能控制和用户接口管理。
　　3. 医疗设备：如便携式诊断仪器和生命体征监测设备。
　　4. 消费类电子产品：例如智能家居控制器、遥控器和可穿戴设备。
　　5. 通信设备：用于数据采集和通信网关，支持物联网（IoT）应用。

PAC5532BQTSI, PAC5532BQTSR, PAC5532BQXSI