P8798 时间：2025/10/30 8:46:14 阅读：67

P8798是一款由Power Integration（PI）公司推出的高集成度、高性能的电源管理芯片，主要用于开关电源（SMPS）设计中，特别适用于需要高能效、小体积和高可靠性的应用场景。该芯片集成了高压功率MOSFET与先进的控制电路，采用PI独有的多模式准谐振（Quasi-Resonant, QR）控制技术，能够在宽负载范围内实现极高的转换效率。P8798广泛应用于适配器、充电器、LED照明电源、家电辅助电源等领域，符合当前节能环保的国际趋势和相关能效标准（如DoE Level VI、EU CoC Tier 2等）。
　　该芯片内置了全面的保护功能，包括过压保护（OVP）、欠压锁定（UVLO）、过温保护（OTP）、过流保护（OCP）以及自动恢复或锁存式故障保护机制，确保系统在异常情况下安全运行。此外，P8798还优化了EMI（电磁干扰）性能，通过软启动、频率抖动（Frequency Jittering）等技术降低传导和辐射噪声，简化了EMI滤波电路的设计，有助于通过各类安规认证。

参数

型号：P8798
　　制造商：Power Integrations
　　封装类型：InSOP-24D
　　集成MOSFET耐压：725V
　　最大输出功率：典型值90W（取决于散热设计）
　　控制模式：多模式准谐振（QR）/CCM/DCM自适应
　　工作频率范围：30 kHz - 100 kHz（可变）
　　启动电流：<50μA
　　空载功耗：<30mW（满足DoE Level VI）
　　反馈类型：次级侧反馈（通过光耦）
　　工作温度范围：-40°C 至 +150°C
　　结温：150°C
　　保护功能：OVP、OCP、OTP、UVLO、短路保护（SCP）
　　调制方式：频率调制与脉冲跳频结合

特性

P8798芯片采用了Power Integrations先进的InnoSwitch架构，将初级侧高压功率开关、控制器、次级侧反馈接收器及驱动电路高度集成于单一封装内，显著减少了外部元器件数量，提升了系统的可靠性并缩小了PCB面积。其核心优势之一是采用FluxLink?磁感耦合技术实现初级与次级之间的安全隔离通信，取代传统的光耦反馈路径，不仅提高了信号传输精度和响应速度，还增强了长期稳定性，避免了光耦老化带来的性能衰减问题。
　　该芯片支持多种工作模式智能切换，在轻载或待机状态下自动进入突发模式（Burst Mode），大幅降低开关损耗和空载功耗，轻松满足全球最严格的节能标准。在中高负载条件下则转入准谐振模式，利用谷底开关（Valley Switching）技术减少开通损耗，提升整体效率。同时，P8798具备出色的动态负载响应能力，能够快速调整占空比以维持输出电压稳定，适用于对电压精度要求较高的设备供电场景。
　　在热管理方面，InSOP-24D封装具有优异的散热性能，允许芯片在无额外散热片的情况下处理较高功率等级的应用。内置的精确温度监测机制可在芯片温度过高时触发降额或关断保护，防止热失控。此外，P8798的设计简化了电源开发流程，工程师无需进行复杂的环路补偿设计，缩短了产品上市时间，并降低了研发成本。

应用

P8798广泛应用于多种中等功率开关电源场合，尤其适合对效率、尺寸和可靠性有严苛要求的产品。常见应用包括智能手机、平板电脑和笔记本电脑的USB-C PD充电器；家用电器中的辅助电源（如微波炉、洗衣机、空调显示面板供电）；智能家居设备电源模块；工业控制系统的隔离电源单元；以及LED驱动电源等。
　　由于其出色的EMI表现和高集成度，P8798特别适用于空间受限且需通过CE、UL、FCC等认证的消费类电子产品。此外，它也可用于医疗设备的低漏电流电源设计，因其支持客户定制的绕组比和变压器结构，便于实现不同的输出电压组合和多重隔离需求。凭借FluxLink?技术带来的高精度反馈控制，即使在输入电压波动或负载突变的情况下，仍能保持输出电压的高度稳定，保障后端敏感电路正常运行。