时间:2025/12/26 22:32:11
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P3500SARP是一款由Power Integrations公司生产的高集成度、单片式离线开关电源IC,专为低功耗至中等功率的交直流电源转换应用设计。该器件基于公司的专利InnoSwitch?3技术平台,集成了初级侧MOSFET、次级侧同步整流控制器以及磁感应反馈机制(FluxLink?),实现了高度集成化和优异的能效表现。P3500SARP采用紧凑型InSOP-24D封装,具备高压启动能力、多模式准谐振(Quasi-Resonant, QR)/连续导通模式(CCM)操作、精确的恒压(CV)与恒流(CC)调节功能,并支持外部可编程的输出电压和电流设置。其内置的保护机制包括过温保护(OTP)、过压保护(OVP)、欠压锁定(UVLO)、过流保护(OCP)以及输出短路保护等,确保系统在各种异常工况下的安全运行。该芯片广泛应用于家电辅助电源、工业控制电源、智能家居设备、网络通信设备电源模块等领域,满足全球严格的能效标准如Energy Star、DoE Level VI和CoC Tier 2要求。
产品型号:P3500SARP
制造商:Power Integrations
产品系列:InnoSwitch3-EP
封装类型:InSOP-24D
引脚数:24
工作输入电压范围(VAC):90 VAC 至 265 VAC
最大输入电压(峰值):725 VDC
输出功率能力:最高约70 W
MOSFET耐压:725 V
控制模式:准谐振(QR)/连续导通模式(CCM)
反馈方式:FluxLink? 磁耦合数字反馈
开关频率:典型值30 kHz,可变频
效率等级:符合DoE Level VI 和 CoC Tier 2
保护功能:过温保护(OTP)、过压保护(OVP)、欠压锁定(UVLO)、过流保护(OCP)、短路保护(SCP)
工作温度范围:-40°C 至 +150°C
存储温度范围:-55°C 至 +150°C
散热方式:通过eSIP?封装底部裸露焊盘高效散热
P3500SARP的核心优势在于其高度集成的设计架构,将初级侧功率MOSFET、控制器、次级侧同步整流驱动器及隔离式反馈接收器全部集成于单一芯片内,大幅简化了反激式变换器的外围电路设计。其采用的FluxLink? 技术摒弃了传统光耦合器进行隔离反馈的方式,不仅提升了长期工作的可靠性,还避免了光耦老化导致的性能漂移问题,同时实现了±3%以内的高精度输出电压调节。该芯片支持准谐振(QR)和连续导通模式(CCM)两种工作模式,在轻载或中等负载条件下进入QR模式以降低开关损耗并减少电磁干扰(EMI),而在重载时自动切换至CCM模式以维持高效能量传输。
此外,P3500SARP具备出色的动态响应能力和负载调整率,能够快速适应输出端负载突变的情况,保持稳定的电压输出。它支持外部电阻对输出电压和电流进行编程设定,便于实现定制化电源设计。芯片内部集成了高压电流源,可在启动阶段直接从高压母线获取能量,无需额外的启动电阻,从而降低了待机功耗并加快了启动速度。热关断保护具有迟滞特性,防止因温度波动引起的频繁重启。整体设计符合绿色环保趋势,空载输入功耗低于30 mW,适用于对能效和空间布局有严苛要求的应用场景。其InSOP-24D封装具有增强的爬电距离和电气间隙,适用于IEC 62368等安规认证要求较高的终端产品。
P3500SARP广泛用于需要高效、高可靠性且空间受限的离线式开关电源设计中。典型应用场景包括白色家电中的微波炉、洗衣机、空调等设备的辅助电源(auxiliary supply),为MCU、传感器和显示面板供电;工业自动化领域的PLC、HMI人机界面、继电器模块和电机驱动控制板的隔离电源部分;智能楼宇系统的门禁控制器、安防摄像头和智能网关设备;消费类电子产品如路由器、机顶盒、打印机和小型适配器等。由于其具备良好的电磁兼容性(EMC)表现和无需光耦的结构特点,特别适合在高温、高湿或长期连续运行的恶劣环境中使用。同时,该器件也常被用于满足严格能源法规的绿色节能产品开发,例如符合欧盟ErP指令和美国能源部(DoE)最新能效标准的电源模块设计。凭借其宽输入电压范围和强大的保护机制,P3500SARP能够在电网波动较大的地区稳定工作,提升了整个系统的鲁棒性和使用寿命。
INN3370C