产品系列：InnoSwitch?3-Pro
　　拓扑结构：反激式
　　控制模式：准谐振（QR）、CCM/DCM自适应
　　集成开关器件：硅MOSFET
　　额定耐压：725 V
　　输出功率范围：最高可达100 W
　　工作频率范围：30 kHz – 132 kHz
　　反馈机制：FluxLink?磁感耦合通信
　　保护功能：过温保护（OTP）、过流保护（OCP）、过压保护（OVP）、欠压锁定（UVLO）、线路欠压/过压保护
　　可编程性：支持外部微控制器进行动态调节（如调整Vout、电流限制等）
　　封装类型：InSOP-24D（带裸露散热焊盘）
　　引脚数：24
　　工作温度范围：-40°C 至 +150°C
　　待机电功耗：< 30 mW（典型值）
　　集成同步整流控制器：是
　　控制器驱动方式：初级+次级协同控制

P3100SB RP采用InnoSwitch?3-Pro平台的核心技术，具备高度集成化和智能化控制能力，显著提升了电源系统的整体性能与可靠性。其最主要的特性之一是引入了数字可编程接口，允许外部微控制器通过I2C或类似协议对输出电压和电流进行实时调节，这使得该芯片特别适合用于需要动态调整输出的应用场景，例如USB PD快充适配器或多路输出电源系统。此外，芯片内部集成了一个高压Buck-Boost稳压器，可直接从高压母线为控制器供电，省去了额外的偏置绕组或辅助电源电路，进一步简化了设计复杂度。
　　该器件采用多模式控制策略，在重载时运行于连续导通模式（CCM），以提高功率传输能力和效率；在中等负载下切换为准谐振模式（QR），降低开关损耗；而在轻载或空载时自动进入频率折返模式（Frequency Foldback）和突发模式（Burst Mode），有效抑制待机功耗，确保符合最严格的节能法规要求。FluxLink?双向通信技术不仅实现了精确的恒压（CV）和恒流（CC）调节，还支持快速瞬态响应和多重故障保护联动机制，例如当检测到输出过流或短路时，可迅速关断功率开关并发出警报信号。
　　热设计方面，InSOP-24D封装具有优异的热传导性能，裸露焊盘可以直接连接至PCB地层进行高效散热，即使在高环境温度下也能保持稳定运行。同时，芯片具备全面的自诊断与保护功能，包括逐周期电流限制、自动重启模式、输出过压/欠压锁定、变压器饱和检测等，极大增强了系统的鲁棒性。值得一提的是，P3100SB RP的设计充分考虑了EMI优化，通过软开关技术和频率抖动（Frequency Shuffling）功能降低电磁干扰峰值，有助于通过CISPR 32等电磁兼容认证。总体而言，这款芯片代表了现代AC-DC电源控制IC的发展方向——高集成度、高效率、数字化控制与系统级安全性的深度融合。

P3100SB RP广泛应用于各类高能效、小体积的开关电源设备中，尤其适用于对效率、可靠性和设计灵活性有较高要求的应用场景。典型应用包括笔记本电脑、平板电脑和智能手机的USB Type-C PD/QC快充适配器，其中其可编程特性可配合PD协议芯片实现多档位电压（如5V、9V、15V、20V）的精准调节。此外，它也常用于工业级电源模块、网络路由器、安防摄像头、智能家居网关等需要持续供电且注重待机功耗的产品中。由于其支持高达100W的输出功率等级，并具备良好的动态响应能力，因此也可用于电动工具充电器、无人机电源系统以及LED照明驱动电源等领域。
　　在医疗设备和白色家电中，P3100SB RP凭借其无光耦设计带来的更高绝缘强度和更长使用寿命，成为提升系统安全等级的理想选择。其内置的多重保护机制使其能够在恶劣电网环境下稳定运行，适用于电压波动较大的地区。同时，得益于其高度集成的架构，使用该芯片可以大幅减少外围元件数量，缩短产品开发周期，并降低整体BOM成本，因此受到众多电源制造商的青睐。在自动化控制系统中，该芯片还可作为主控电源或辅助电源的核心控制器，提供稳定的直流电压输出。随着全球对能源效率法规日益严格，P3100SB RP正逐步替代传统的分立式反激控制器方案，成为新一代绿色电源解决方案的关键组件之一。

INN3270CQ
　　INN3370CQ
　　INN3178C