类型：光电晶体管输出光耦
　　通道数：1
　　封装形式：SMD-4 (SOP-4)
　　隔离电压：5000 VRMS
　　集电极-发射极耐压（VCEO）：35 V
　　发射极-集电极耐压（VECO）：6 V
　　最大集电极电流（IC）：100 mA
　　正向电流（IF）：50 mA
　　工作温度范围：-55°C 至 +110°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　最大功耗（PD）：150 mW
　　电流传输比（CTR）：50% ~ 600% @ IF = 5mA, VCE = 5V
　　响应时间：上升时间（tr）≤ 3 μs，下降时间（tf）≤ 3 μs
　　绝缘电阻：≥ 10^11 Ω
　　介电强度：5000 VRMS / 1分钟

P1101SARP的核心优势在于其优异的电气隔离性能和高可靠性。该光耦合器能够在输入侧和输出侧之间提供高达5000 VRMS的隔离电压，有效防止高压对低压控制电路的干扰或损坏，保障操作人员和设备的安全。这种级别的隔离特别适用于开关电源、逆变器、电机驱动器等存在强电与弱电交互的场合。其内部采用高质量的绝缘材料和优化的封装工艺，确保长期运行下的绝缘稳定性。
　　器件的电流传输比（CTR）范围宽泛，典型值为50%至600%，这意味着即使在较小的输入电流下也能实现有效的输出响应，从而降低驱动电路的功耗需求。这一特性对于使用电池供电或追求节能设计的系统尤为重要。同时，CTR具有较好的温度稳定性，在-55°C到+110°C的宽温范围内性能变化较小，确保了系统在整个工作环境中的可靠运行。
　　P1101SARP的响应速度快，上升和下降时间均不超过3微秒，使其能够胜任中等频率的数字信号传输任务，例如PLC模块间的通信、I/O隔离、串行通信接口（如RS-485、CAN总线）的电平隔离等。快速响应能力也提升了系统的动态响应性能，减少了信号延迟。
　　该器件采用表面贴装SOP-4封装，体积小巧，便于自动化贴片生产，有助于提高PCB布局密度并降低成本。其引脚配置兼容行业主流标准，方便替换同类产品。此外，器件具备良好的抗电磁干扰能力，共模瞬态抑制（CMR）性能优秀，可在高噪声工业环境中保持信号完整性。
　　从可靠性角度看，P1101SARP经过严格的寿命测试和老化筛选，具备长使用寿命和高失效率等级，适用于对安全性要求较高的工业控制系统。其无铅、无卤设计符合现代绿色制造趋势，支持环保法规要求，适用于出口型电子产品。

P1101SARP广泛应用于多个领域，尤其在需要电气隔离的工业和电力电子系统中发挥关键作用。在开关电源（SMPS）中，常用于反馈回路中的误差信号隔离，将次级侧的电压检测信号安全地传递到初级侧的PWM控制器，避免高压窜入低压控制部分。该应用场景要求光耦具备稳定的CTR和良好的线性度，而P1101SARP恰好能满足这些需求。
　　在工业自动化控制系统中，如可编程逻辑控制器（PLC）、远程I/O模块、工控机接口板卡等，P1101SARP用于实现输入/输出端口的信号隔离，防止现场传感器或执行器引入的地环路干扰或瞬态电压影响主控单元。这类系统通常面临复杂的电磁环境，因此对光耦的抗干扰能力和长期稳定性有较高要求。
　　在电机驱动器、变频器和UPS不间断电源等电力变换设备中，P1101SARP可用于门极驱动电路的隔离，确保控制信号准确送达功率器件（如IGBT或MOSFET），同时阻断高压侧的噪声反灌。此外，它也可用于电流采样电路的信号隔离，提升系统的安全性与精度。
　　通信接口隔离是另一个重要应用方向。例如，在RS-232、RS-485或CAN总线通信中，使用P1101SARP可以切断不同节点之间的地电位差路径，防止因接地不良导致的数据错误或设备损坏。这对于长距离通信或多点联网系统至关重要。
　　此外，该器件还可用于医疗设备、测试测量仪器、智能电表以及家电控制板等需要安全隔离的场合。由于其成本效益高且性能稳定，成为许多设计师首选的通用型光耦解决方案。

HCPL-181-000E
　　EL357SC-B
　　TLP521-GB